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福懋科技股份有限公司
接受委託各型積體電路之封裝、測試與模組之加工及研究開發業務
福懋科技股份有限公司主要由台塑關係企業之福懋興業股份有限公司所投資創立。福懋科技為國際級專業構裝、測試與模組一元化服務之公司，近年公司在記憶體封裝產能上不斷成長並積極擴大產品領域以符合市場需求， 更規劃轉型提供IC全方位之服務與建立自有品牌。2007年初，公司開始積極量產Flash Micro SD Card，並於隔年將封裝技術延伸至LED晶粒代工領域， 使產品線更加多角化。未來，公司將持續致力於新產品、新技術之研發，同時不斷的提升產品品質及縮短交期以期提供客戶全方位滿意之服務。目前仍在台灣發展中。
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