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福懋科技股份有限公司
- 母公司
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- 福懋科技股份有限公司
- 成立時間
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- 民國79.09.11年
- 企業網址
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- http://www.fatc.com.tw
- 投資國家
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- 中華民國
- 產品項目
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- 接受委託各型積體電路之封裝、測試與模組之加工及研究開發業務。電子零組件製造業
- 企業地址
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- 雲林縣斗六市河南街329 號
- 投資金額
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- 442,222萬台幣
- 資料來源
- ：
- 福懋科官網
企業簡介
福懋科技股份有限公司成立於1990年，主要由台塑關係企業之福懋興業股份有限公司所投資創立。福懋科技為國際級專業構裝、測試與模組一元化服務之公司，近年公司在記憶體封裝產能上不斷成長並積極擴大產品領域以符合市場需求， 更規劃轉型提供IC全方位之服務與建立自有品牌。2007年初，公司開始積極量產Flash Micro SD Card，並於隔年將封裝技術延伸至LED晶粒代工領域， 使產品線更加多角化。未來，公司將持續致力於新產品、新技術之研發，同時不斷的提升產品品質及縮短交期以期提供客戶全方位滿意之服務。目前仍在台灣發展中。
母公司關係企業
| 編號 | 子公司名稱 | 國家 | 省/州 | 地級市/縣市 | 縣級市/鄉鎮 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 福懋科技股份有限公司 | 中華民國 | 台灣省 | 雲林縣 | 斗六市 |
本資料來自上市櫃公司公開說明書／年報，僅供參考，請向有關單位洽詢其正確性，或上該公司官網查詢年報最新資料。
