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331.

標題：

台積電海外產能將穩定拉升

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2023/09/18

資料來源：

聯合新聞網/ 經濟日報

內容：

5萬片12吋晶圓。台積電規劃，熊本新廠預定2023年9月完工、2024年4月投產並自同年12月起出貨。英飛凌和恩智浦半導體成立合資公司，在歐洲引入先進半導體製造，計畫興建的晶圓廠預計採用台積電28／22奈米平面互補金屬氧化物半導體（CMOS），以及16/12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術，月產能約4萬片12吋晶圓，目標2024下半年開始建廠，2027年底生產。
332.

標題：

廣運站穩自動化市場揮軍搶進半導體市場

分類：

企業故事館/電子資訊業/光電

刊登日期：

2023/09/07

資料來源：

聯合新聞網/ 經濟日報

內容：

的空中走行無人搬運車(OHTr)共有二款機型，一款為晶圓廠移載前開式晶圓傳送盒(FOUP)及前開式出貨盒 (FOSB)用，另一款為封測廠移載彈匣(Magazine)用；適用於低樓板場域，最新發布之《12吋晶圓廠至2026年展望報告》也預測，全球12吋晶圓廠設備支出將於2026年達到近1,190億美元，再締新猷。
333.

標題：

崇越提供一條龍半導體整合服務搶先進封裝商機

分類：

企業故事館/電子資訊業/電子通路

刊登日期：

2023/09/07

資料來源：

聯合新聞網/ 經濟日報

內容：

低翹曲的 GaN on QST 晶圓，以及提供半導體先進封裝製程的金屬線路解決方案。引進日本信越新型 GaN on QST 晶圓，並與國內晶圓代工廠展開合作，滿足客戶製程規格需求，且配合客戶未來大尺寸晶圓的 GaN 製程趨勢，已建立12吋 QST 晶圓的生產技術。由於消費性電子、5G通訊、車用電子強勁需求帶動，預期未來氮化鎵應用將高速成長，有助於推升崇越科技成長動能。
334.

標題：

崇越組國際供應鏈平台搶攻先進封裝和高性能基板商機

分類：

企業故事館/電子資訊業/電子通路

刊登日期：

2023/09/04

資料來源：

聯合新聞網/ 聯合報

內容：

崇越科技展出前段半導體製程的矽晶圓、晶圓盒、爐管石英EUV光阻劑、光罩基板、光罩保護膜、特殊化學品、CMP製程的研磨墊等，以及先進封裝製程的製程膠帶、封裝膠、封裝保護膜、為第三代半導體提供高品質、大尺寸、低翹曲的GaN on QST晶圓，以及提供半導體先進封裝製程的金屬線路解決方案，布局第三代半導體、先進封裝及高性能基板商機。東南亞已建立起完整的服務生態圈，累積服務超過200家以上的IC設計公司及晶圓廠，專業整合能力深獲全球客戶的青睞與肯定。
335.

標題：

AI晶片需求帶動先進封裝台積電有優勢、大陸沒缺席

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2023/08/26

資料來源：

經濟日報/ 中央通訊社

內容：

5D先進封裝，這6家廠商在全球先進封裝晶圓產能合計比重超過80%。
336.

標題：

閎康 IDM 大廠訂單到手、日本產能開出下半年業績拚季季高

分類：

企業故事館/電子資訊業/其他電子

刊登日期：

2023/08/22

資料來源：

聯合新聞網/ 經濟日報

內容：

為搶搭日本大舉擴張半導體晶圓廠商機，閎康先前也決定將擴張日本營運據點，新設立的熊本半導體檢測分析實驗室開始在今年第3季加入貢獻營運的生力軍，對於下半年營運成長有顯著效益。
337.

標題：

1/5根頭髮細的小元件，輝達超級電腦也需要它　藏在桃園平鎮的世界第一

分類：

企業故事館/電子資訊業/電子零組件

刊登日期：

2023/08/22

資料來源：

天下雜誌780期

內容：

在晶技平鎮廠區的晶圓製造廠內，用的是4吋石英棒，由於石英硬度是鑽石等級，比矽晶圓來得硬，加工難度很高。
338.

標題：

三三會理事長林伯豐6建議「加強台日半導體合作」台版晶片法應納入中小型企業

分類：

台商人物館/民生化工業/玻璃

刊登日期：

2023/08/17

資料來源：

yahoo!股市/ CTWANT

內容：

三、台日企業合作拓展日本晶圓廠、智慧製造商機，台灣半導體廠已進行智慧工廠生產自動化，良率更高且生產效率更好，台日可以合作推動日本晶圓廠製造自動化。
339.

標題：

台積8吋晶圓大降價世界先進業務受衝擊 Q4業績不妙

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2023/08/10

資料來源：

經濟日報

內容：

台積電與轉投資世界先進近期陸續調降8吋晶圓代工報價，最高降幅高達三成。即便8吋晶圓代工並非台積電營收主要來源，但台積電過往在價格上相對堅定，不輕易漲價也不會隨便降價，IC設計廠無力招架德儀犀利的價格戰策略，因而轉而希望台積電、世界先進等晶圓代工廠降價，以降低成本與德儀抗衡。戶端抵抗價格戰的侵擾並協助其降低成本，台積電、世界先進因而調降8吋晶圓代工價格，相關情勢業界形容台系晶圓代工廠宛如大打「代理人戰爭」。根據野村的產業調查，7月下旬以來，台積電已開始在8吋BCD製程產能對類比IC設計公司提供價格折扣。
340.

標題：

台積電搶蓋CoWoS先進封裝廠 CoWoS是什麼、概念股有哪些？

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2023/07/28

資料來源：

經濟日報

內容：

CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）是一種2.5D/3D封裝技術，可以拆成兩部分來看，CoW（Chip on Wafer），指的是晶片堆疊，WoS（Wafer on Substrate）則是將堆疊的晶片封裝在基板上。
341.

標題：

《半導體》積亞半導體登場台亞營運拚逐季揚

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2023/07/26

資料來源：

工商時報

內容：

台亞積極布局化合物半導體的決心，積亞半導體為專職製造碳化矽(SiC)晶圓，未來將根據客戶不同需求，以自製磊晶晶圓，協助製造SiC積體電路晶圓，為客戶帶來良好服務及產品品質。初期生產之SiC元件，主要聚焦製造白色家電、AI伺服器電源供應器(server PSU)等相關功率元件市場，
342.

標題：

陸晶圓二哥IPO 募資895億

分類：

大陸產業/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2023/07/25

資料來源：

聯合新聞網

內容：

陸晶圓二哥IPO 募資895億
343.

標題：

力積電在日本設廠合資公司目標5到7年內上市

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2023/07/21

資料來源：

經濟日報/ 中央通訊社

內容：

力積電表示，過去缺乏投資的日本晶圓代工業產能仍有成長空間。日本力積電公司總裁喬‧吳說道：「我們希望到這裡把產能建立起來。
344.

標題：

鴻海傳揪台積印度建廠

分類：

企業故事館/電子資訊業/其他電子

刊登日期：

2023/07/15

資料來源：

聯合新聞網/ 經濟日報

內容：

台積電近幾年陸續擴充海外產能，包括總投資額預計400億美元的美國亞利桑那新廠，年產晶圓將超過60萬片，而且當地兩座廠房投產後，年營收估計將達100億美元。
345.

標題：

陸首台核心零組件100%國產化高端晶圓切割機問世

分類：

大陸產業/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2023/07/11

資料來源：

聯合新聞網

內容：

陸首台核心零組件100%國產化高端晶圓切割機問世
346.

標題：

美日禁令加速大陸半導體自主化大陸晶圓代工設備最受惠

分類：

大陸產業/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2023/07/11

資料來源：

雅虎新聞網

內容：

美日禁令加速大陸半導體自主化大陸晶圓代工設備最受惠
347.

標題：

英特爾曾拒絕投資為何張忠謀堅持做「晶圓代工」？一文看台積電致勝關鍵

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2023/07/10

資料來源：

經濟日報

內容：

不過英特爾當時著重在IDM，甚至有點看不起晶圓代工，加上時機不對、景氣不好，最後英特爾並未入股台積電。台積電創辦人張忠謀指出，當年決定要走晶圓代工，主要是因為當時台灣所有在工研院電子所發展出來的技術都落後世對抗，他的研究顯示要從頭到尾打造晶圓代工產業是不容易的。晶片製造已轉向分工模式，每個主要步驟都由不同公司處理，且無晶圓製造業務的晶片設計公司愈來愈多，台積電也代工更多晶片。英特爾曾拒絕投資為何張忠謀堅持做「晶圓代工」？一文看台積電致勝關鍵
348.

標題：

德微攻車電擬併達爾晶圓廠

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2023/07/06

資料來源：

工商時報

內容：

原敦南科技基隆廠）為集團中之專業晶圓製造工廠，產品已有世界Tire 1大廠認證與採用，透過併購基隆廠，德微能與既有之亞昕晶圓廠統一管理，減少生產成本，達到集團合併綜效，並逐步將德微晶圓製造推進至6吋，並且車用客戶也不需再重新認證。未來在併入基隆廠後，效果將更明顯，因稼動率增加、採購晶圓成本也會下降。張恩傑強調，未來進化到6吋晶圓，聯合達爾集團營運策略，滲透率有望達10％，相較目前全球車用市場，德微滲透率不足2％，成長空間將會非常大。
349.

標題：

力積電攜手當地金融集團進軍日本蓋晶圓廠

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2023/07/06

資料來源：

聯合新聞網/ 經濟日報

內容：

將以自行開發的22／28奈米以上製程及晶圓堆疊技術，搶攻AI邊緣運算衍生出的多重應用市場。力積電是具備記憶體與邏輯技術能力的專業晶圓代工公司，未來合作將以提供技術和員工為主。力積電將和SBI設立一家合資公司，取得融資並在日本興建一座晶圓廠，力積電提供技術與人員，SBI則負責資金與尋覓廠址等，他說，SBI想從全球籌措這座新晶圓廠的資金。路透報導，SBI將協助規劃與籌資，包括遊說政府補助、力積電攜手當地金融集團進軍日本蓋晶圓廠
350.

標題：

穎崴參加SEMICON China中國半導體展持續扎根中國市場

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2023/06/29

資料來源：

經濟日報/ 聯合報

內容：

陳紹焜以穎崴去年及今年第1季營收報告說，穎崴來自大陸地區地客戶營業額約占整體營收的15%左右，除了北美地區外為重要營收來源，隨著穎崴從晶圓到封裝後測試完整的產品線到位，將持續看好大陸地區未來的成長。
351.

標題：

晶圓一哥攻車用、射頻製程

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2023/06/23

資料來源：

經濟日報

內容：

晶圓一哥攻車用、射頻製程
352.

標題：

大摩：台積…AI的節奏掌控者

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2023/06/22

資料來源：

聯合新聞網/ 經濟日報

內容：

針對市場所關心的相關供應鏈，大摩指出，其中CoW製程（晶片連結在晶圓上）方面，日商芝浦先進科技（Shibaura Mechatronics）所提供的晶片到晶圓的黏晶（Die Attach）工具至關重要。在生產oS部分所需要用到的熱壓焊機，則由荷蘭的BESI（貝思半導體）另外，Interposer使用一些特殊技術與65奈米晶圓，其餘的封裝工藝則可使用FC BGA工具來完成。
353.

標題：

地緣政治對臺商投資布局的影響及相關行業投資布局的因應對策

分類：

台商張老師月刊/第286期/焦點主題

刊登日期：

2023/06/20

資料來源：

內容：

案例二：環球晶圓採取「臺灣＋n」多地投資布局全球第三大、臺灣最大矽晶圓廠商環球晶圓，以規模37.5億歐元（逾1200億臺幣）對德國世創（Siltronic）的收購案，於2022年2月1日，因未通過德國主管機關發給核准函，環球晶圓針對併購失敗，為了因應地緣政治影響，採取「臺灣＋n」「多地投資」計畫，在全球多地設立工廠及擴廠，以快速提生產能，環球晶圓擴廠國家涵蓋日、韓、臺、美、丹麥等9大國。四、地緣政治對臺商PCB產業轉進泰國投資布局的影響及因應對策根據臺灣電路板協會TPCA的資料顯示，
354.

標題：

台積電：先進封測六廠啟用創 3DFabric 擴產里程碑

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2023/06/08

資料來源：

經濟日報

內容：

其單一廠區潔淨室面積大於台積公司其他先進封測晶圓廠之總和，預估將創造每年上百萬片十二吋晶圓約當量的 3DFabric 製程技術產能，以及每年超過 1,000 萬個小時的測試服務。台積電表示，以智能製造優化晶圓廠生產效率，廠內所建置的五合一智慧自動化物料搬運系統，總計長度逾32公里，從晶圓到晶粒的生產資訊，串聯智慧派工系統以縮短生產週期，並結合人工智慧同步執行精準製程控制、Die-level)大數據品質防禦網，每秒資料處理量為前段晶圓廠的500倍，並透過產品追溯能力(Die Traceability)
355.

標題：

台積董座劉德音釋出好消息明年迎很好的成長

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2023/06/07

資料來源：

經濟日報

內容：

劉德音說，面對AI推動半導體設計快速發展，要運用最快方式設計需要3DIC系統，並盼望提高晶圓製造附加價值。
356.

標題：

台積2奈米試產有動作了

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2023/06/05

資料來源：

經濟日報

內容：

公開資訊顯示，台積電未來最先進的2奈米生產基地會先落腳竹科寶山晶圓20廠，該廠區為四期規畫，後續並將擴至中科，共計有六期的工程。
357.

標題：

力積電董座：特斯拉也跟台廠買車用AI

分類：

台商人物館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2023/06/03

資料來源：

聯合新聞網/ 經濟日報

內容：

近期推出領先全球業界結合40奈米邏輯、25奈米DRAM製程，以晶圓堆疊技術（Wafer-on-Wafer，WoW）製成3D AI加速器，一舉將邏輯電路與DRAM之間的資料傳輸頻寬擴增至1024位元（bit），與現有的32或64位元相較，
358.

標題：

迎合AI浪潮力積電推出3D AI 加速器技術平台

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2023/05/30

資料來源：

聯合新聞網/ 聯合報

內容：

這項全球首創展品是使用力積電40奈米邏輯製程和25奈米DRAM製程生產的2片12吋晶圓，以晶圓堆疊技術整合而成，一舉將邏輯電路與DRAM之間的資料傳輸頻寬擴增至1024位元(bit)，與現有的32或64位元相較，堪稱一舉擊穿了影響系統運算效能至鉅的記憶體高牆(新創團隊圍觀，顯見在AI浪潮席捲全球之際，如何透過創新技術，以低成本、成熟晶圓代工平台創造價值爭取商機，已成為業界顯學。
359.

標題：

作好三心理準備

分類：

台商張老師月刊/第285期/財稅會審實務

刊登日期：

2023/05/22

資料來源：

內容：

逆國際貿易比較利益法則，廣赴不具晶圓製造優勢的歐美日設晶圓廠及基礎配套措施明顯不足的印度布建生產線已成臺企最甜蜜負擔；表面上看，大家都想競邀臺企設廠，實而言之，是想降低對臺供應鏈依賴。為分散晶圓製造過度集中臺灣風險，美要求台積電赴美設廠；為避免手機芯片製造過度集中臺灣，Apple 準備將旗下芯片委由正在興建的台積電亞利桑那廠生產；
360.

標題：

聯電車用電子再吃大單！日本電裝與聯電日本子公司合作生產 IGBT

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2023/05/10

資料來源：

TechNews 科技新報

內容：

預計到2025年，每月產量將達到 10,000 片晶圓。DENSO將持續與值得信賴的夥伴合作，透過為半導體供應鏈做出貢獻，USJC 很榮幸成為日本第一家以12吋晶圓製造 IGBT 的晶圓廠，比起以8吋晶圓生產提供更高的生產效率。感謝 USJC 的專業團隊和來自 DENSO 的支援，能夠如期完成試產和可靠度測試，並按照與客戶的約定準時展開量產。

第12頁，共35頁

「智慧搜尋系統」功能說明

Gufonet智慧查詢注意事項說明如下：