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南亞電路板股份有限公司

傳統印刷電路板、高密度連結板、軟硬複合板、覆晶載板、打線載板

公司原為印刷電路板(PCB)生產大廠，後來轉型為高階印刷電路板，IC載板之生產，主要應用於CPU及晶片組上，與日本IC載板大廠Ibidan同為全球最大生產廠商之一。FC主要用應於CPU、整合型晶片與繪圖卡，Wire Bond 主要應用於遊戲機、手機等消費性電子產品，PCB 部分主要用於通訊、繪圖晶片與記憶體等產品。在大陸昆山的電路板廠，年產能已達1,920萬平方英呎，以生產傳統電路板與載板為主，廣泛應用於汽車、消費性電子及記憶體用板上。年產能540萬平方英呎的擴建正積極進行中，藉由兩地生產的互補效應，發揮技術相互支援的優勢，進一步提升獲利。

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