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博磊科技股份有限公司成立於1999年，提供半導體封裝測試設備及治具之專業製造商。產品共有兩大類，設備產品包含IC封裝植球機設計製造、晶圓切割機及清洗機設計製造、基板切割機及清洗機設計製造；而測試產品則囊括晶圓測試probe card PCB設計製造、IC測試HIFIX及CHANG KIT設計製造、IC測試SOCKET設計製造、代理IC HANDLER、代理IC預燒測試SOCKET。2001年開始研發製造半導體Memory測試治具，並擴展至半導體晶圓/LED半自動單主軸切割及12吋全自動雙主軸切割機，亦投入大基板BGA植球機與雙主軸全動Singulation Saw。除自行研發設備外，亦代理半導體預燒測試連接器、微機電設備、太陽能設備、液晶檢測設備，公司提供全方位的技術服務，滿足客戶的期盼與需求，成為全球半導體、光電、微電子、及液晶設備工業的領先性指標。