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銅箔基板、黏合片、多層壓合板
台光電子材料股份有限公司成立於1992年,以生產電子工業之基礎材料為營業方向,目前的產品即為供應製造印刷電路板所需的基本材料─銅箔基板及粘合片。為配合未來市場發展趨勢,台光的銅箔基板以高層次印刷電路板所需高性能薄基板為主,應用於輕薄短小的高性能資訊、通信電子產品。在經營理念方面,秉持著「永續經營」及「持續不斷改善」的理念下,朝著產品多元化,以配合客戶及市場需求,在提昇高附加價值產品比的原則下,增加銅箔基板的產品種類。積極擴展及設立海外行銷及生產據點,以開拓市場及增加銷售管道,達到市場分散目的,使得公司得以國際化;增加其它高附加價值電子材料產品,以擴大公司營業範圍及提昇獲利能力,期能成為全球環保基板領導品牌。
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