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金居開發銅箔股份有限公司成立於1998年，為國內的電解銅箔專業製造商，金居前五大客戶為大陸銅箔基板龍頭廠生益、韓國銅箔基板龍頭廠斗山、台灣銅箔基板廠台燿、以及PCB大廠欣興和健鼎。電解銅箔屬於資本密集型產業，近年來除了大陸廠商外，其他地區廠商較少進行大規模擴產，因此價格主要取決於國際銅價走勢以及下游需求。公司正積極投入厚度10微米以下的軟板與鋰電池用的電解銅箔，在鋰電池方面已打入大陸山寨手機市場，而在軟板方面有通過一家軟性銅箔基板廠認證，新產品未來有機會提供成長動能。金居不斷追求企業之長期生存與發展，對銅箔事業有長遠之承諾，並作長期投資之準備、一流設備及產能的擴充、新技術的開發，以因應客戶不同的需要。