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晶圓測試板、IC測試板、技術服務
中華精測的前身是中華電信研究所,2005年獨立成為中華精測,並正式進入半導體產業,目前仍為中華電信的轉投資公司,中華精測提供晶圓、IC測試所需介面板之服務,客戶涵蓋半導體產業上中下游,如國內外IC設計公司、晶圓代工廠以及封測廠,主要應用又以高頻、高腳數、細線路、高速等特性的通訊IC、射頻IC、應用處理器為主,以全球智慧型手機當中所需的應用處理器為例,超過八成的應用處理器都是透過中華精測的產品進行測試。公司產品屬於高客製化,從一條龍的服務模式來看,沒有類似的競爭對手,像公司成功獲得蘋果青睞,蘋果甚至捨棄外國既有的供應商。近幾年隨著業務不斷成長,公司也積極購置新廠房因應,其核心技術為薄膜多層有機載板產品供垂直探針卡應用,結合印刷電路板與半導體製程的新產品,國際大廠均採用該解決方案,也看好該產品線未來成長力道可期,未來將會持續努力創造業績。
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