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鴻準精密工業股份有限公司成立於1990年，2004年與鴻海集團旗下鴻準精密工業股份有限公司合併，為Apple iPhone、iPad及Macbook的機殼主要製造商、生產散熱模組與相關零組件及任天堂遊戲機主要組裝廠。鴻準追求一地設計、三區製造、全球交貨的目標，最大的競爭優勢在於快速接單交貨，以最快的速度切入市場及全球供應鏈管控之能力。鴻準以台灣為設計中心，中國大陸為主要生產基地，同時在亞洲、歐洲和美國的許多大城市佈建供貨中心及服務據點，就近支援客戶各種產品開發需求，與客戶保持緊密合作關係。鴻準全球營運總部與研發中心位於台北土城；在中國大陸有廣東省深圳、昆山以及太原三大生產基地；基於中國大陸內銷市場之蓬勃發展，貼近市場需求並降低零件組裝成本，提升關鍵零件自製能力，特別於當地進行垂直整合供應商之供料系統及設計開發能力，以達到提升產品之競爭力，此項規劃已深受國際大廠的肯定與認同。