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銅箔基板、粘合片、多層壓合板之製造、加工及買賣
台燿科技積極以市場潮流及客戶期盼為發展主軸,專注於創新及研發各項因應全球電子產業所需,適用無鉛組裝製程要求、同時符合環保趨勢與RoHS規範的先進基礎材料,可應用於手機、基地台背板、通訊設備、伺服器、汽車用板和適用高速傳輸且訊號低散失能力等設計領域,具備抗化性、優異的尺寸安定性、和可承受高溫熱衝擊效能等多項特性;公司堅持選用優良的原物料及製訂嚴謹的製造管理,為了堅守穩定而可靠的產品品質從事各項高階技術發展與改良。台燿科技營運的使命在持續提供全球電子產業所需的一流品質、服務及高附加價值的基礎材料及專業壓合代工。台燿科技秉持誠信的原則,實事求是和不斷創新的負責態度,為客戶提供不僅具有競爭性的價格,也提供快速的回應及迅速的運交服務,並以協助客戶提升競爭力為職志。
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