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公司設立於1995年4月，總部位於高雄加工出口區，隸屬於華新麗華集團；前稱為「華新先進電子股份有限公司」，1998年6月與華邦電子、日本東芝、三井簽約合資成立專業DRAM封裝測試廠「華東先進電子股份有限公司」，1999年12月合併宗大半導體股份有限公司，2002年更名為華東科技股份有限公司，並合併華東先進電子股份有限公司而成。於2007年10月上市掛牌交易。股東結構為華新(持股21.9%)、華新科(持股5.87%)、華邦電(持股10%)、日本東芝(持股9.85%)等。營運重心為記憶體IC封裝與測試，為全球記憶體前三大封測廠之一。2016年3月，股東東芝表示將出清所有持股。華東科技為客戶提供完整之一元化服務。其封裝、測試業務各佔50%，封裝、預燒及測試之產品具有輕薄短小,且種類多之特色。未來將繼續朝高密度、高散熱、多腳數及小型化產品發展。並朝晶圓級之封裝測試一元化努力,如COF及WLP等產品。除了在台灣發展，也已進大陸投資設廠！