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自1988年創立迄今，專注於印刷電路板本業，歷經製程與技術不斷推陳出新及持續改善，致力於提供厚銅板，盲埋孔板，高層板(6~38層)，散熱鋁基板等小到大量產品，廣泛應用在網通/電源供應器/自動控制/工業電腦/醫療/汽車等各產業要求，提供符合IPC國際規範要求Class II與 III之各類高品質，高信賴度產品。為強化經營體質，進而提昇競爭能力，發展中長期計劃持續投入人力、物力與財力，引進精密生產設備、持續不斷製程改善及新技術研發，陸續通過ISO9001/ISO14001/OHSAS18001及ISO/TS16949- Third edition等認證。2000年6月順利上櫃掛牌(5439)，使得公司的營運發展更加穩健，同時也更增添一份社會責任。1999年並躋身為前30大印刷電路板製造專業廠巳陸續取得ISO-9002，ISO-14001，QS-9000系統等國際品質及環保驗証完成，目前尚著手規劃更高層級之TQM-9000等認証系統之推動，並不斷地研發更高階的多層印刷電路板，而新產品，新技術的研發與謹慎的品質掌控正是高技成長的主因，未來研發努力的方向為：盲埋孔製造技術、微小孔、細路線高縱橫比之製造技術、阻抗控制之高頻高速板開發...等。