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高階銅箔基板,膠片,多層壓合基板專業代工,光學材料(電薄膜、高純度酸鹼溶劑、顯影劑、光阻劑、剝離劑、線漆)
公司成立於1998年9月7日,公司為印刷電路板上游材料製造商,商品包含銅箔基板、玻璃纖維布黏合片、化學品等。此外,還提供PCB壓合代工服務。2016年公司營收比重:銅箔基板23%、PCB壓合代工49%、玻璃纖維布黏合片(PP)2%、化學品20%。公司生產基地包含南山廠、楊梅廠、大陸蘇州廠,外加東莞辦公室。2016年銷售地區比重:台灣70%、亞洲30%。
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