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絡達科技成立於2001年8月，是台灣IC設計領導廠商，專注於無線通訊RF及混合訊號 (Mixed Signal) IC設計，為一無晶圓廠積體電路設計公司(Fabless IC Design House)，目前公司主力產品為無線區域網路(Wireless LAN) 與個人手持式電話(PHS)的RF IC，也是目前全球IEEE 802.11g出貨量最大之純射頻收發器晶片設計公司。致力於開發無線通信的高度集成電路，為客戶提供高性能、低成本的各式射頻/混合信號積體電路元件及完整的藍牙/藍牙低功耗系統單晶片解決方案。產品主要包括手機功率放大器(PA)、射頻開關(T/R Switch)、低雜訊功率放大器(LNA)、數位電視與機頂盒衛星(DVB-S/S2)調諧器，WiFi射頻收發器和藍牙系統單晶片。目前絡達的產品已廣泛使用在各式手機、數位電視與機頂盒、藍牙輸入控制、音訊周邊設備及穿戴式產品。率先於2002年完成自製的第一顆手機(GSM/GPRS)RF晶片。緊接著於2003年開發出全球第一顆整合高功率PA的IEEE 802.11b RF IC與全球第一顆整合PA的IEEE 802.11 b/g RF IC，在2005年持續發揚整合PA的技術優勢，緊接蓍推出全球第一顆整合5GHz與2.4GHz PA的802.11 a/b/g雙頻三模RF單晶片，是目前全球唯一同時整合雙頻PA的WLAN射頻單晶片。針對嵌入式行動市場，宣佈推出新一代IEEE 802.11b/g WLAN射頻晶片。該產品擁有全球最低功耗、最高整合度與最小面積等特點，特別適用於各種手持設備如Smart Phone、WiFi Phone, PDA、PMP、數位相機、無線耳機…等運用。總部位在台灣新竹科學園區，而辦事處則位在台灣台北、中國深圳、上海。