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製造並銷售CCL含浸設備及各類塗布貼合設備等製程設備

公司成立於1973年,塗佈機最早用於膠帶生產,1986年擴展新事業,研發PCB上游材料CCL含浸設備,相關的塗佈設備也應用於軟板(FCCL)、被動元件、奈米銀絲觸控、碳纖維及光學領域,相較工具機等傳統設備業,可廣泛應用於捲對捲(R2R)精密塗佈跨領域的產業,主力產品為印刷電路板基材製程設備(含浸機、貼合機)、薄膜製程設備(塗佈機、能源基材製程設備),並為此領域第一家上櫃的公司。

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