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頎邦科技成立於1997年，為半導體凸塊製作之專業廠商，屬於半導體產業下游之封裝測試業，是目前台灣唯一擁有驅動IC全程封裝測試之公司，且為全球最大規模的封裝測試代工廠。頎邦科技主要從事凸塊(金凸塊及錫鉛凸塊)之製造銷售並提供後段捲帶式軟板封裝(TCP)、捲帶式薄膜覆晶(COF)、玻璃覆晶封裝(COG)之服務，產品主要應用於LCD驅動IC。凸塊是半導體製程的重要一環，即是在晶圓上所長的金屬凸塊，每個凸點皆是IC信號接點，種類有金凸塊（Gold Bump）、共晶錫鉛凸塊（Eutectic Solder Bump）及高鉛錫鉛凸塊（High Lead Solder Bump）等。驅動IC的生產流程與一般IC有所不同，它必須先經過前段晶圓代工廠的特殊半導體製程製作電路，再轉至後段構裝廠製作金凸塊與進行TCP或COF等封裝和測試，最後才交由面板廠完成組裝。頎邦科技具有台灣唯一擁有驅動IC全程封裝測試之優勢，驅動IC封裝測試之前景因產業整併，使產銷秩序回歸良性，在穩定中求茁壯。