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頎邦科技股份有限公司
- 母公司
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- 頎邦科技股份有限公司
- 成立時間
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- 民國86年
- 投資國家
- ：
- 中華民國
- 產品項目
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- 金凸塊(GOLD BUMPING)，錫鉛凸塊(SOLD BUMPING)，晶圓測試(CP)，捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG)
- 企業地址
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- 新竹科學工業園區新竹市力行五路3號
- 投資金額
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- 744,675萬台幣
- 資料來源
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- 頎邦官網
企業簡介
頎邦科技成立於1997年，為半導體凸塊製作之專業廠商，隸屬半導體產業下游之封裝測試業。是目前國內唯一擁有驅動IC全程封裝測試之公司，為全球最大規模的封裝測試代工廠。頎邦科技擁有坐落於新竹科學工業園區二大廠房，主要從事凸塊之製造銷售並提供後段捲帶式軟板封裝、捲帶式薄膜覆晶、玻璃覆晶封裝之服務，產品主要應用於LCD驅動IC。驅動IC的生產流程與一般IC有所不同，它必須先經過前段晶圓代工廠的特殊半導體製程製作電路，再轉至後段構裝廠製作金凸塊與進行TCP或COF等封裝和測試，最後才交由面板廠完成組裝。而頎邦科技具
母公司關係企業
| 編號 | 子公司名稱 | 國家 | 省/州 | 地級市/縣市 | 縣級市/鄉鎮 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | Chipmore Holding Company Limited (H.K.) | 中國大陸 | 香港 | 香港島 | 灣仔區 |
| 2 | Chipmore Holding Company Limited (Cayman) | 開曼群島 | |||
| 3 | International Semiconductor Holding Company Limited (Samoa) | 薩摩亞 | |||
| 4 | 頎邦科技股份有限公司 | 中華民國 | 台灣省 | 新竹市 | 東區 |
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