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合晶科技股份有限公司

合晶科技股份有限公司
母公司
合晶科技股份有限公司
成立時間
民國86年
企業網址
http://www.waferworks.com/about.php?c=24
投資國家
中華民國
產品項目
半導體及其材料之研發、設計、製造、進出口及代理銷售等
企業地址
桃園市龍潭區龍潭科學園區龍園一路100號
投資金額
510,898萬台幣
資料來源
合晶官網

合晶科技股份有限公司成立於1997年,創始團隊來自美國矽谷及國內半導體產業,團隊成員皆在半導體產業深耕已久。合晶目前已成為全球前十大半導體矽晶圓材料供應商之一。主要產品為半導體級拋光矽晶圓與半導體級磊晶圓。隨著IC設計朝向極小化及省電化,與在汽車電子、工業用半導體、物聯網IOT、行動資通訊、消費性電子等產品都強調能源管理與效能同時並重的要求下;合晶科技在技術不斷提升精進中、所提供的矽晶圓已廣泛被採用於製造車用功率元件、輕電與重電電源管理元件、資通訊元件、MEMS元件之上。而近年來成功量產之近完美與低缺陷矽晶圓 (NPC, Low COP), 已供應世界主要晶圓代工廠家們用來生產高階數位邏輯與類比 IC 等產品。此外針對先進傳感器應用,合晶科技所生產之SOI (Silicon on Insulator),其領先業界的厚度與均勻度控制,能滿足先進傳感器對精準度與可靠性的嚴苛要求。為了提升服務品質與擴大總體產能,合晶科技分別在台灣與中國設立工廠,目前已有六座專業的製造中心,並且建立全球服務銷售據點,除在美國設立子公司服務歐美市場之外,在歐洲、亞洲亦有服務銷售據點,以快速回應顧客的需求、縮短交期並就近提供售後技術服務,進而強化產品競爭力。


編號 子公司名稱 國家 省/州 地級市/縣市 縣級市/鄉鎮
1 Helitek Company Ltd. 美國 加利福尼亞州(California) 費利蒙(Fremont)
2 Silicon Technology Investment(Cayman) Corp. 開曼群島
3 Wafer Works Investment Corp. 薩摩亞 阿皮亞(Apia)
4 Wafermaster Investment Corp. 薩摩亞 阿皮亞(Apia)
5 合晶光電股份有限公司 中華民國 台灣省 桃園市 中壢區
6 合晶科技股份有限公司 中華民國 台灣省 桃園市 楊梅區
7 晶材科技股份有限公司 中華民國 台灣省 桃園市 楊梅區
8 銳正有限公司 中國大陸 香港 香港島 東區
9 上海合晶硅材料股份有限公司 中國大陸 上海市 松江區
10 上海晶盟硅材料有限公司 中國大陸 上海市 青浦區
11 揚州合晶科技有限公司 中國大陸 江蘇省 揚州市
12 鄭州合晶硅材料有限公公司 中國大陸 河南省 鄭州市
13 鄭州空港合晶科技有限公司 中國大陸 河南省 鄭州市

本資料來自上市櫃公司公開說明書/年報,僅供參考,請向有關單位洽詢其正確性,或上該公司官網查詢年報最新資料。

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