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半導體

聯發科公司大門。圖/聯發科提供
全球手機晶片龍頭高通衝刺今年5G手機大爆發商機之際,傳出旗下今年首款5G旗艦晶片「驍龍888」獨家代工廠三星因5奈米產能爆滿,有意削減驍龍888生產量。...
聯發科天磯系列手機晶片概況。
法人指出,聯發科在5奈米製程的天璣2000系列手機晶片已經順利取得OPPO、Vivo及榮耀等中國智慧手機客戶的開案需求,屆時將可望在2021年第四季開始逐步量...
聯發科將在本周發表5G手機晶片。圖/聯發科提供
過去聯發科給人的印象,就是主打中低階的手機市場,或是智慧家電的晶片,但隨美中科技戰加劇,聯發科開始逐步進攻中高階的手機市場,聯發科本周將舉辦產...
日月光投控。(報系資料庫)
日月光投控持續受惠打線封裝吃緊,去年華為事件的訂單缺口已全數由其餘應用補足,打線封裝供不應求的市場缺口估計約三成,延續到今年上半年。法人預估,...
台積電總裁魏哲家。
台積電總裁魏哲家預估,2021年不包括記憶體的半導體產業年成長率將達8%,晶圓代工市場規模年成長率達10%,受惠於客戶對於台積電領先業界的先進製程及...
台積電工廠大樓的招牌照片。
台積電看好未來幾年先進製程的強勁需求,大舉提高2021年資本支出至250~280億美元之間,與2020年相較成長45.0~62.4%,支出的八成將應用在7奈米、5奈米...
穎崴董事長王嘉煌。(報系資料庫)
穎崴董事長王嘉煌指出,近二、三十年半導體是台灣最重要的產業,半導體產業鏈非常完整,穎崴在高雄深耕20年,主要從事半導體測試介面、探針卡、精密彈簧...
主要外資看待英特爾外包台積電。資料來源: 各外資機構   趙于萱製表
外傳英特爾的委外代工訂單可能由台積電與三星分食,聯博投資、花旗證券昨日分析,台積電先進製程快於三星,良率也比三星好,可望拿下英特爾大單成為最大...
穩懋董事長陳進財。(報系資料庫)
英特爾昨日參與本屆美國消費性大展(CES),並由其在自駕車重要轉投資子公司Mobileye釋出自家車關鍵元件布局動態。英特爾並透露,一旦獲得監管機構批准...
聯發科5G手機晶片擴大7、6奈米投片。資料來源:業者提供和法人預估。製表:涂志豪
聯發科受惠於宅經濟及5G商機急速升溫,包括筆電及平板、物聯網、無線網路、車用電子等相關晶片第一季出貨暢旺,5G手機晶片出貨量更是創下新高。手機業者...
聯發科的天璣1000+芯片。(從網頁擷取)
第一財經報導,有ODM廠商表示,目前已經參與榮耀獨立後的新產品項目,採用的是聯發科平台,預計新機可望在2021年年中上市。聯發科7日午間表示,作為全球...
敦泰董事長胡正大。圖/報系資料照片
在匯頂喊出觸控IC報價上漲情況下,敦泰亦有望同步受惠。法人表示,目前中小尺寸觸控IC市場在國際大廠於前幾年相繼退出情況下,至少有九成市占由匯頂及敦...
絡達、九暘合併概況。製表: 蘇嘉維
IC設計廠九暘27日召開董事會,通過將與聯發科子公司絡達簽署股份轉換契約,擬以每股22元、約當15.8%溢價為對價,將全數股份售予絡達。這也是聯發科繼併...
中美晶和環球晶圓董事長徐秀蘭。記者鄭超文/攝影
中美晶和環球晶圓董事長徐秀蘭表示,世創現在財報損益為正數,未來整合後,表現還要追求更好,目前就以毛利率、管銷研費用等方面來說,環球晶的表現相對...
智慧手機晶片市占率變化。
根據Counterpoint公布數據顯示,聯發科在第三季智慧手機市占率高達31%,躍居第一,原因在聯發科於第三季成功在100~250美元的智慧手機價格帶產品線取得...
聯發科研議以6奈米搶攻5G市場,執行長蔡力行是主要推手。圖/報系資料照片
聯發科在中低階市場成功以天璣700系列搶下大筆市占,勝過長久以來的手機晶片龍頭廠高通,聯發科目前正規畫以6奈米製程手機晶片在明年上半年搶攻5G市場,...
公司產品圖。
是威盛轉投資的子公司,主要銷售USB相關控制晶片,擁有USB 3.1 Gen1/Gen2、USB-C及USB Power Delivery之完整解決方案。於2010年9月,公司為全球第一家獲...
半導體材料巨擘美商英特格(Entergris),在高雄設廠。
台積電的供應商之一、半導體材料巨擘美商英特格(Entergris)已敲定未來三至五年在台灣投資2億美元(約台幣60億)於高雄設廠,計劃明年初開始動工,計劃...
台積電廠房。(來源:shutterstock)
目前依台積電規劃,明年就將完成 3 奈米認證與試產,於 2022 年進行量產,但今年底蘋果就已搶先卡位,對台積電推進先進製程的進度相當樂觀。據傳蘋果引...
台積電廠房。報系資料照片
晶圓代工龍頭台積電董事長劉德音日前出席竹科40周年慶祝活動時重申對明年景氣看法非常樂觀,內部沒有看到砍單或產能利用率下滑情況發生。而據設備業者消...
超微2021年7/6奈米產品線一覽。
受惠於新冠肺炎疫情帶動個人電腦及遊戲機強勁銷售動能,處理器大廠美商超微(AMD)明年第一季的中央處理器(CPU)及繪圖處理器(GPU)出貨量已被ODM/OE...
全球首座採用5G毫米波企業專網的日月光智慧工廠16日正式啟用,由高通台灣及東南亞區總裁劉思泰(左起)、中華電信董事長謝繼茂、高雄市長陳其邁、日月光投控營運長吳田玉、經濟部加工出口區管理處副處長劉繼傳、日月光高雄廠總經理羅瑞榮等共同宣布。圖/涂志豪
日月光投控營運長吳田玉表示,日月光已打造了18座智慧工廠,但仍然持續增加員工,只是工程師及操作員的比例有所改變,人力增加的同時,工時減少且薪資上...
圖為大陸晶圓廠作業的畫面。圖/新華社
聯電總經理簡山傑日前表示,聯電已經決定先暫停往14奈米以下製程發展,會以成熟製程和特殊製程為主,後續的擴產方向會以12吋廠的28奈米及22奈米為目標,...
環球晶圓董事長徐秀蘭。圖片來源:邱劍英攝
台積電的關鍵上游環球晶圓,將以1300億台幣收購德國世創,這樁台灣科技業史上最大海外併購案,其實中途一度殺出陸資大動作搶親。環球晶圓董事長徐秀蘭究...
台積電董事長劉德音。圖/報系資料照片
對於外資指台積電明年上半年5奈米利用率將因蘋果砍單而大幅下滑,劉德音回應說,對明年看法非常樂觀,內部沒有看到砍單或產能利用率下滑情況發生。劉德...
圖為穩懋總部外觀。 報系資料庫
業界人士指出,穩懋今年無預警宣布大手筆斥資850億元擴產,創砷化鎵產業最大投資金額,當時市場感到不解,認為穩懋此舉相當冒險,如今大舉擴產的謎團,...
鈺太是一個聲學模組設計、測試公司。
公司為國內MEMS麥克風龍頭企業,至2019年2月,前四大股東中,為重要策略合作夥伴包括Wisdom Mark、美律、加高電子、麥谷科技,持股分別為4.75%、4.17%、...
力積電董事長黃崇仁。
力積電之所以能夠成功轉型,正是利用DRAM製程特色進行體質轉換。DRAM製程技術與邏輯製程有很大不同,但在黃崇仁的帶領下,轉向投入類DRAM製程的電源管理...
IEEE GlOBECOM全球通訊大會8日舉行,聯發科執行長蔡力行秀出自己使用的搭載聯發科5G晶片oppo手機。圖/王德為
聯發科執行長蔡力行蔡力行指出,數位經濟導致網路流量暴增,預估2022年網路總流量將比2018年有26%的年複合成長率(CAGR),大部份來自影音。再者,大頻...
聯電從被美國聯邦檢察官起訴至談成認罪協議,僅耗費兩年,在時間成本與相關訴訟成本的考量下,已屬快刀斬亂麻。圖/報系資料照片
兩年前聯電遭美國司法部控告違反「經濟間諜法」,震驚國際,歷經兩年談判,美國司法部日前同意聯電以「認罪協議」(plea agreement)達成和解。一、聯電...
義隆董事長葉儀皓。 報系資料照片
根據義隆公告,該公司於昨日已於北京知識產權法院完成立案,控告匯頂及北京星意通達科技,主張匯頂所製售,應用於觸控板(touchpad)的電容觸控IC,已落...
圖為董事長邱景宏。(圖/彭世杰攝)
鈺太之所以能脫穎而出,有幾個關鍵。一是供應鏈都在台灣,反應速度比別人快;二是專注IC設計,不做製造,相較樓氏、歌爾聲學等製造大廠,可說是身輕如燕...
祥碩總經理林哲偉。
祥碩具備高速傳輸自主IP(智慧財產)及開發能力,在大力投入客製化產品線的開發後,2016年起,正式成為超微最新架構Zen處理器的系統晶片組設計合作夥伴...
瑞昱網通事業群資深副總顏光裕。
「瑞昱不是每一個品類都在做、都去摸,最主要的市場,是要『量大』的領域。」瑞昱網通事業群資深副總顏光裕說明瑞昱的第一塊策略基石。「當量夠大了,才...
力積電代工業務。
力晶集團創辦人暨力積電董事長黃崇仁樂觀認為,隨著美國加深對中國的半導體禁運及禁令、全球晶圓代工業的新開產能有限,加上2022年後5G及AI多元化將使得...
聯發科總經理陳冠州。翁挺耀攝影
談起IC設計未來的挑戰,聯發科總經理陳冠州從三方面來看。第一點,半導體已進入「後摩爾定律時代」,先進製程再往下走,效能的提升已經碰到瓶頸,價格也...
日月光半導體資深副總陳光雄。
「質變」是當前半導體產業共同面臨的摩爾定律(Moore's Law)物理極限,而日月光所處的封測產業也無法置外。日月光半導體資深副總陳光雄說,如何跳脫過...
全球矽晶圓廠第一季市佔率。
環球晶表示,雙方預期在取得Siltronic監事會及環球晶董事會核准後,於今年12月第二周進行BCA簽署,收購案仍須取得各國主管機關核准及完成相關先決條件。...
力晶集團董事長暨力積電董座黃崇仁談話重點。
力晶集團董事長暨力積電董座黃崇仁指出,扣除晶圓代工龍頭台積電擴產之外,2016年至2020年全球晶圓代工產能增加不到5%,但2020年至2021年全球晶圓代工需...
2020年全球依然受到中美貿易的影響,提供半導體核心技術為主的台積電更是地緣政治家的必爭之地。 圖片來源: 台積電
從技術面來看,台積電目前已有整合扇出型封裝(InFO)、CoWoS(基板上晶圓上晶片封裝)等技術,其中InFO更是台積電抓緊大客戶蘋果訂單的法寶之一。總裁...
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