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晶材科技股份有限公司

合晶科技股份有限公司
母公司
合晶科技股份有限公司
成立時間
民國87年
企業網址
投資國家
中華民國
產品項目
電子材料零售貿易、設計等經營晶圓製造
企業地址
桃園市楊梅區蘋果路1號
投資金額
500萬台幣
資料來源
公開資訊觀測網-合晶年報

晶材科技股份有限公司是合晶科技股份有限公司子公司,1998年成立,主要生產六寸與八吋的半導體級拋光圓, 供應台灣及全球主要半導體廠商


編號 子公司名稱 國家 省/州 地級市/縣市 縣級市/鄉鎮
1 Helitek Company Ltd. 美國 加利福尼亞州(California) 費利蒙(Fremont)
2 Silicon Technology Investment(Cayman) Corp. 開曼群島
3 Wafer Works Investment Corp. 薩摩亞 阿皮亞(Apia)
4 Wafermaster Investment Corp. 薩摩亞 阿皮亞(Apia)
5 合晶光電股份有限公司 中華民國 台灣省 桃園市 中壢區
6 合晶科技股份有限公司 中華民國 台灣省 桃園市 楊梅區
7 晶材科技股份有限公司 中華民國 台灣省 桃園市 楊梅區
8 銳正有限公司 中國大陸 香港 香港島 東區
9 上海合晶硅材料股份有限公司 中國大陸 上海市 松江區
10 上海晶盟硅材料有限公司 中國大陸 上海市 青浦區
11 揚州合晶科技有限公司 中國大陸 江蘇省 揚州市
12 鄭州合晶硅材料有限公公司 中國大陸 河南省 鄭州市
13 鄭州空港合晶科技有限公司 中國大陸 河南省 鄭州市

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