企業簡介
金居開發銅箔股份有限公司成立於1998年，為國內的電解銅箔專業製造商，金居前五大客戶為大陸銅箔基板龍頭廠生益、韓國銅箔基板龍頭廠斗山、台灣銅箔基板廠台燿、以及PCB大廠欣興和健鼎。電解銅箔屬於資本密集型產業，近年來除了大陸廠商外，其他地區廠商較少進行大規模擴產，因此價格主要取決於國際銅價走勢以及下游需求。公司正積極投入厚度10微米以下的軟板與鋰電池用的電解銅箔，在鋰電池方面已打入大陸山寨手機市場，而在軟板方面有通過一家軟性銅箔基板廠認證，新產品未來有機會提供成長動能。金居不斷追求企業之長期生存與發展，對銅箔事業有長遠之承諾，並作長期投資之準備、一流設備及產能的擴充、新技術的開發，以因應客戶不同的需要。
相關連結
相關品牌館
相關故事館
相關人物館關係企業
| 編號 | 子公司名稱 | 國家 | 省/州 | 地級市/縣市 | 縣級市/鄉鎮 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | Co-Tech Copper Foil (BVI) Inc. | 維京群島 | |||
| 2 | 金居開發股份有限公司 | 中華民國 | 台灣省 | 台北市 | 内湖區 |
| 3 | 盈盛科技股份有限公司 | 中華民國 | 台灣省 | 苗栗縣 | 竹南鎮 |
| 4 | 金千箔國際貿易(上海)有限公司 | 中國大陸 | 上海市 | 浦東新區 |
本資料來自上市櫃公司公開說明書／年報，僅供參考，請向有關單位洽詢其正確性，或上該公司官網查詢年報最新資料。
