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信驊科技股份有限公司

信驊科技股份有限公司之來賓接待區
大陸企業名稱
集團名稱
企業網址
http://www.aspeedtech.com
創立年度
2004年
投資地點
美國、印度、台灣
產品項目
多媒體積體電路、電腦周邊積體電路、高階消費性電子積體電路
董事長
林鴻明

公司成立於2004年,為一家卓越Fabless無晶圓廠IC設計公司,為市場頂尖SoC系統解決方案領導者,專注於高毛利的利基型市場,並致力於研發創新與差異化產品。研發領域涵蓋三大產品線:伺服器遠端管理系統單晶片、電腦與視訊延伸系統單晶片、虛擬化桌上型電腦系統單晶片。公司於2013年獲得台灣證券櫃檯買賣中心上櫃掛牌,2014年並榮獲富比士雜誌評選為亞太地區200大最佳中小企業 (Asia's 200 Best Under a Billion)等多項殊榮。公司持續針對桌面虛擬化晶片發展,與微軟合作同步進行的新世代規格RemoteFX8.0協定系統晶片已於今年中量產,使用者透過輕薄的終端產品連線到遠端裝置,即可擁有不失真的虛擬桌面。公司新一代產品已導入40奈米,以提升產品規格,而既有伺服器管理以及影音延伸系列兩大產品線也將持續穩定成長,獲利可期。


編號 子公司名稱 國家 省/州 地級市/縣市 縣級市/鄉鎮
1 ASPEED Technology (Samoa) Inc. 薩摩亞
2 ASPEED Technology (U.S.A.) Inc. 美國 加利福尼亞州(California) 聖荷西(San Jose)
3 ASPEED Technology India Private Limited 印度
4 酷博樂股份有限公司 中華民國 台灣省 台北市 松山區
5 信驊科技股份有限公司 中華民國 台灣省 新竹市 東區

本資料來自上市櫃公司公開說明書/年報,僅供參考,請向有關單位洽詢其正確性,或上該公司官網查詢年報最新資料。

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