精材科技股份有限公司
- 大陸企業名稱
- ：
- 集團名稱
- ：
- 台積電集團
- 企業網址
- ：
- http://www.xintec.com.tw
- 創立年度
- ：
- 1998年
- 投資地點
- ：
- 台灣
- 產品項目
- ：
- 晶圓級尺寸封裝業務、晶圓級後護層封裝業務
- 董事長
- ：
- 關欣
企業簡介
公司成立於1998年，座落於台灣中壢工業區，是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術（ 3D WLCSP ）商品化的公司。精材科技從事CMOS影像感測元件之晶圓層級封裝生產，並提供最佳的生產周期與極具競爭力的生產成本。由於具備高度的產品整合能力，三維堆疊之晶圓層級封裝技術可應用到各種不同的市場領域，如：消費電子、通訊、電腦、工業和汽車等。產品應用包括：影像感測器、光學感測器、電源管理積體電路、功率分離式元件、類比積體電路、混合信號積體電路 、微機電系統感測器和整合式被動元件等。公司專注於CMOS光學感測器的晶圓級封裝市場，為配合台積電需求，增加微機電(MEMS)封測與LED封裝服務。台積電持有精材股權超過3成。目前公司事業仍著重在台灣地區。
相關連結
相關品牌館
相關故事館
相關人物館關係企業
| 編號 | 子公司名稱 | 國家 | 省/州 | 地級市/縣市 | 縣級市/鄉鎮 |
|---|
本資料來自上市櫃公司公開說明書／年報，僅供參考，請向有關單位洽詢其正確性，或上該公司官網查詢年報最新資料。
