超豐電子股份有限公司
- 大陸企業名稱
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- 集團名稱
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- 金士頓集團
- 創立年度
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- 1995年
- 投資地點
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- 台灣
- 產品項目
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- 封裝、測試其塑膠雙排列型積體電路(P-DIP)、微縮型積體電路(SOP、SOJ、SSOP、TSSOP、MSOP)、塑膠平方四方型積體電路(QFP、LQFP、TQFP)、塑膠扁平J型角積體電路(PLCC)、二極體積體電路(TO)及無腳微小產品(QFN)
- 董事長
- ：
- 蔡篤恭
企業簡介
超豐電子創立於1983年，原名合德積體電路有限公司，1995年增加積體電路之封裝及測試服務，並更名為超豐電子股份有限公司。公司座落於苗栗縣竹南鎮，並在臺灣證券交易所掛牌上市。公司通過ISO 9001、ISO/TS 16949品質認證及ISO 14001、SONY Green Partner 等環境系統認證，並致力於環保減廢及工安相關法令規定之推動。公司共有公義一廠及公義二廠及CP廠及頭份廠四個廠房，員工人數約參仟壹佰人，更是一家股票上市之績優廠商，公司恪守平實穩健的經營與成長理念，並擁有誠信和諧的人性化管理制度、積極創新的研發精神；以品質、效率與顧客滿意為宗旨，與客戶建立起長期夥伴關係，彼此互相信賴；共創雙贏的成果。公司在資本累積、營業收入均有亮麗的成績，在一致努力下已在封裝測試專業領域擁有重要之地位。在封裝業務公司主要產品分為塑膠雙排列型積體電路(P-DIP)、微縮型積體電路(SOP、SOJ、SSOP、TSSOP、MSOP)、塑膠平方四方型積體電路(QFP、LQFP、TQFP)、塑膠扁平J型角積體電路(PLCC)、二極體積體電路(TO)等五種產品。測試業務則可分為晶圓測試(circuit probing)及成品測試(final test)二部份。基於未來無線通訊、網路、資訊家電及掌上型個人用品快速發展與應用潮流應運而生，通訊、控制器、記憶體及週邊之晶片封裝型態也勢必以輕、薄、短、小為基礎，公司因應整體產業之發展與應用市場之需，積極投入多層晶粒產品(STACKED DIE PACKAGE)、多晶粒產品(MCM)、銅線產品(COPPER WIRE)之研究及量產。公司仍舊在台灣發展事業中。
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| 編號 | 子公司名稱 | 國家 | 省/州 | 地級市/縣市 | 縣級市/鄉鎮 |
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