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奇景期待藉由Obsidian專有的革命性高解析度熱成像感測器，利用其低成本、高量產能力來主導市場。兩家公司將藉由奇景的WiseEye超低功耗AI處理器的優勢，...
南亞科董事長吳嘉昭說，DRAM是所有電子產品數位化的重要零件，用途廣泛。在伺服器方面，雲端業者正擴大投資AI伺服器，其他企業用戶也增加通用型伺服器採...
聯陽產品組合廣泛，涵蓋PC輸出入控制晶片系列IC、NB內嵌式控制晶片系列IC及高速影音介面相關晶片、SoC、客製化應用晶片等。法人指出，AI PC規格轉換，包...
矽統董事長洪嘉聰表示，未來調整體質將有三部曲，首先採減資降低股本，第二、重新聚焦產品線，第三、找尋互補性產品強化營運，預計今年底併購聯暻半導體...
在手機方面，聯發科在全球手機市場的市佔率保持領先地位，在旗艦市場更是持續成長，去年推出了新一代5G AI旗艦晶片天璣9300，採用創新全大核設計，提供...
台積電22日宣布啟動「Eco Plus!-生態共融計畫」，連結廠區周邊綠地與政府、民間團體資源，從棲地保育、物種復育及知識培力三大面向，深化推動生物多樣性...
億而得第五代Cell設計之MTP（多次可編程記憶體）及FTP IP已進入量產，OTP IP亦投入量產。董事長黃文謙透露，億而得OTP（一次可編程記憶體）面積更小且方...
力積電開發WOW（Wafer-on-Wafer）技術，預期該技術將是未來高頻寬、低耗電的最佳解決方案，為迎接生成式AI浪潮，力積電開發WOW技術，未來隨著大型伺服器...
聯電預計，該廠建物將於今年中完成，配合客戶訂單調整，量產時間將延後半年至2026年初，預期投產後將是聯電全球化布局重要一環。聯電於2022年2月宣布了...
力積電總經理謝再居說，力積電近2年努力調整產品線投資策略，試著迎接有離開中國生產產品的客戶需求，如積極開發BCD製程，製作電源管理IC，爭取物聯網、...
鈺創董事長盧超群表示，半導體產業景氣正在逐步恢復，他預期，整體DRAM價格到2025年，應可回到COVID-19疫情前的水準。鈺創集團在2024年Computex電腦展前...
創意董事長曾繁城指出，儘管總經情勢仍不佳、消費型電子仍有雜音，然整體仍將有所成長；總經理戴尚義表示，受惠AI、HPC熱潮、新興應用不減，創意營運長...
捷敏董事長鄭祝良表示，今年營收大致與去年持平，也因應客戶需求以及全球經濟環境變化，正評估至東南亞設廠，考量地區包括菲律賓、馬來西亞與泰國。針對...
鈺太開發MEMS IC更多功能，包含結合超聲波（Ultrasonic）感測技術，實現近接偵測（Proximity Detection）、手勢辨識等智慧應用，更加符合終端客戶需求。...
笙泉指出，FOC智慧型調機系統是一套高級演算法，僅需簡單設定馬達規格及硬體配置，即能「智慧且適應型」的運算與調適參數，以達到馬達驅動性能最佳化。...
力積電董事長黃崇仁宣布將以二大方向轉型，擺脫陸廠殺價競爭，其一是收取建廠授權金的Fab IP；其二則是擁有堆疊技術優勢的3D IC技術。黃崇仁本次遠赴法...
業界看好，聯發科與輝達強強聯手，將為AI PC市場帶來新氣象，由於安謀架構晶片具有低功耗等特性，預料將再次掀起產業轟動。輝達與聯發科已在車用領域有...
聯發科推出的天璣AI開發套件主要有四大項目，包括快速高效的GenAI最佳實踐、支持全球主流大模型的GenAI Model Hub、高效提升性能的GenAI優化技術以及Ne...
世芯總經理沈翔霖坦言，顯然市場的期望高於公司取得的成績。經營團隊不斷努力推動業務多元化、提高成長率，確保公司營運持續成長，朝正確方向前進，並積...
精測表示，本季正式攜手美系客戶，共同研發光矽子 （CPO） 客製化 2.5D封裝之光電整合測試介面。公司自主研發之高速、大電流半導體測試載板獲國際電動車...
聯華電子今（2）日宣布，推出業界首項RFSOI製程技術的3D IC解決方案，此55奈米RFSOI製程平台上所使用的矽堆疊技術，在不損耗射頻（RF）效能下，可將晶片...
董事長黃崇仁表示，銅鑼新廠於2021年3月動土興建，在疫情期間，該公司全體員工總動員與協力廠商合作，不間斷趕工興建廠房、安裝機器設備，仍耗時三年、...
聯發科董事長蔡明介表示，在雲端運算領域，聯發科關鍵的高速傳輸SerDes IP、整合先進製程和先進封裝的設計能力，以及電源管理晶片，則具有中長期的成長...
AI設計晶片元年起跑，台系IC設計爭相卡位，拚市場區隔化。繼聯發科年初斥資百億於苗栗銅鑼科學園區興建資料數據中心後，聯詠董事會也通過於銅鑼科學園區...
全球封測龍頭日月光投控即將與日本政府談妥補助及投資細節，擬斥資新台幣近百億元在熊本興建第一座先進封裝廠，將成為前進熊本的第二家台灣半導體大廠。...
京元電下午宣布，董事會今天決議提高今年資本支出至新台幣122.81億元，較原先規劃70億元大增75.4%，以因應人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）晶片測試需...
京元電子考量子公司京隆科技公司處境，並衡量公司未來營運發展成長策略規劃和財務資源長期做更有效之運用，董事會作出退出大陸半導體製造業務的決議。京...
於手機市場，聯發科預估全球智慧型手機出貨量將較2023年微幅增長，其中，旗艦手機等高端產品市場規模有望錄得low-teens百分比成長。受惠強勢市占率擴張...
台積電並揭示，奈米（N）時代結束，進入埃米（A）時代，台積電製程命名方式也從過往奈米時代的N，轉變為A。外界認為，台積電的A16製程約當可視為1.6奈米...
宇瞻董事長陳益世表示，看好虹彩光電擁有多項專利的膽固醇液晶彩色電子紙顯示技術，目前已取得其中全球13.3吋全彩電子紙面板專賣，將開發多款終端應用產...
台積電是AI相關應用關鍵驅動者，AI技術正持續演進，以使用越趨複雜的AI模型，這些模型需要更強大的半導體硬體來支援。無論是採用何種方式，都需要使用到...
台積電強調，即便考慮到海外晶圓廠的高成本，仍有信心實現長期毛利率達53％以上的目標。台積電表示，美國一廠已於4月進入採用4奈米製程技術的工程晶圓生...
作為少數同時投入先進製程IP研發的矽智財公司之一，M31此次完成高速介面IP-MIPI C／D-PHY和記憶體介面ONFI v5.1 I／O的矽驗證，同時USB4 PHY IP也正在驗...
對於家登全球布局，家登董事長邱銘乾分析，先前也考慮美國、東南亞及德國等地，但這幾個地區或國家市場仍未達規模，而家登於日本已有客戶，在重要客戶考...
隨著晶片法案補貼金額底定，台積電未來將負責大多數美國領先晶片製造，多元化減輕市場對其之地緣政治擔憂。台積電受惠AI帶來的龐大商機，未來於美國擴廠...
家登表示，今年以來全球各區域晶圓載具需求量大幅提高，晶圓載具市占及出貨量都在節節攀升，以致產品組合方面與去年同期略有差異，全年度光罩載具展望不...
台亞半導體總經理衣冠君表示，GaN事業群是他上任台亞半導體總經理後致力推進的部門，其係充分運用與改造現有台亞半導體之既存機台與現有產能，再添購其...
英特爾目前已有Gaudi 2 AI晶片，不過現階段在AI晶片市場，輝達仍擁有絕大多數市占。英特爾表示，Gaudi 3晶片可以為全球企業布建生成式AI時帶來更多選擇...
「對於（營收）4,500億的公司來說，這是ESG的概念，即使收費也一點都不顯著。」聯發科（2454）人工智慧暨數據工程處副處長楊建州談到開發生成式AI服務平...
