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矽格指出，AI伺服器、AI手機、ASIC、矽光子及網通晶片需求快速放大，晶片設計複雜度與驗證門檻同步提高，使測試時數、測試平台規格及系統級測試（SLT）...
聚焦在 愛普科技（AP Memory） 的最新技術進展與市場佈局，特別是針對高效能運算（HPC）與 AI 領域的需求。1. 新一代封裝技術「Gen4」送樣: 愛普為了滿...
高通宣布收購RISC-V CPU公司Ventana Micro Systems，此舉被視為強化其在RISC-V標準與生態系長期布局的重要一步。RISC-V應用領域擴大：高通期望透過RISC...
台亞半導體（2340）與台灣伊藤忠（ITOCHU Taiwan）簽署了「半導體供應鏈與資源共享合作」的合作意向書。雙方將在以下兩大關鍵領域展開深度合作：化合物...
根據研究機構集邦科技（TrendForce）的統計，台積電在 2025 年第三季的晶圓代工市占率衝上 71% 的新高，持續擴大與第二名三星的差距。台積電在第二季時...
全球封測龍頭日月光投控（3711）看好先進封裝市場的明確成長趨勢，於 12 日公告其子公司矽品精密工業和日月光半導體的資本支出，合計突破 50 億元新台幣...
聯電於12月10日在南科正式啟用投資18億元的「循環經濟資源創生中心」。該中心是南科首座以循環經濟為核心的再生研發基地，被視為半導體產業邁向循環製造...
受惠DRAM與NAND Flash價格同步跳升，記憶體模組廠威剛（3260）亦提前改寫年度紀錄。隨全球大型CSP需求推升上游原廠產能排擠與現貨供給趨緊，市場呈現更...
聯電於12月8日與imec簽署技術授權協議，取得iSiPP300 12吋矽光子製程技術。此平台具備共封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）相容性，是推動次世代高速...
官方積極扶植自有半導體產業發展，未來印度塔塔集團與力積電合作的晶圓廠，不僅可望讓力積電吃到授權金紅利，後續印度半導體客戶若有更為先進製程需要投...
世紀*(5314) 加速智慧大健康營運布局，宣布推出第三代全新升級的AI智慧穿戴新品「沛能戒」，除在生理監測升級，更整合跨設備互聯生態，強化硬體、數據、...
聯電今（14）日宣布與專攻高壓、功率及感測半導體的美國晶圓代工廠Polar簽署合作備忘錄（MOU），雙方將展開洽談，共同探索在美國本土8吋晶圓製造的合作...
英特磊財務長暨發言人王家齊強調，此次合作著眼於次世代的CPO技術，雙方將展開深度技術合作。英特磊的雷射磊晶片與光聖集團的精密光通訊技術將進行最佳...
德微AI應用聚焦高功率產品，Low VF將應用於AI伺服器電源供應器（PSU）及相關邊緣運算產品，且該公司的高壓產品VF值低於同業Low VF產品5%至8%，高溫條件...
台勝科指出，12吋矽晶圓業績已占其整體營收七成以上，第3季12吋產品受到記憶體需求回溫帶動，出貨量增加，8吋出貨量則持續低迷。展望第4季，12吋用於記...
在T-Glass缺料仍未緩解之際，景碩並未放緩ABF擴產節奏。公司指出，雖BT與ABF皆受材料供應牽制，但大型終端客戶已提前與供應商協調配額，使ABF材料取得風...
日月光投控於2025年11月24日宣布，為因應AI帶動的晶片應用需求強勁以及客戶對先進封裝測試產能的急迫性，其子公司日月光半導體通過兩項與關係人宏璟建設...
台灣指標廠錼創（6854）與富采子公司晶電透過策略結盟與技術移轉，合作擴大Micro LED產能規模，以共同對抗中韓競爭對手。錼創擁有Micro LED量產實力及關...
穎崴彈簧針（Spring Pin）： 明年（2026年）月產能目標從今年的約350萬支提升至600萬至700萬支，採「自製＋外購」策略。在美國亞利桑那州已找到合作對象...
強茂（2481）宣布正式取得日本 Torex Semiconductor 旗下 TOREX Vietnam Semiconductor 95% 股權。為落實今年 2 月雙方簽署的合作備忘錄，並回應地緣風...
記憶體品牌威剛科技（ADATA）與主機板品牌微星科技（MSI），成功打造並全球首推支援 4-RANK 架構的 DDR5 5600 CUDIMM 大容量記憶體模組。容量突破： 單...
力成董事會決議向友達購置新竹科學園區的廠房。交易金額： 新台幣 68.98 億元。該廠房（位於新竹科學園區力行路 L3C 建物）將作為公司長期的生產及研發...
聯詠透露，單一 3 奈米 AI 資料中心 ASIC 的投資規模已達百億新台幣。下一代 2 奈米專案的投資預計將超過 2 億美元。面對 AI 算力需求的爆炸性增長（每...
2026年三大成長引擎：多模態 AI (Multimodal AI)： 威盛的 AI 應用已從單一 IoT 感知邁向多模態整合，能結合語音、視覺、雷達與超音波感測，以確保 AI ...
聯電與 Metalenz 合作量產 Polar ID 臉部辨識解決方案。Polar ID 是一種小巧的偏振式生物辨識解決方案，利用 Metalenz 的超穎表面（metasurface）技術，...
超微宣布，預定在 2026 年推出的 Zen 6 架構處理器，將確定採用台積電的 2 奈米製程技術打造。超微執行長蘇姿丰先前曾預告，Zen 6 架構的 EPYC 伺服器處...
祥碩的 USB4 裝置端控制器晶片 ASM2464PDX，已正式通過 Intel® Thunderbolt™ 4 認證。這標誌著祥碩在 Thunderbolt™ 生態系產品布局再次...
HBM4因為堆疊層數增加，推升每個AI伺服器搭載的NOR Flash用量激增約五成，導致NOR Flash市場供給開始緊張。全球主力供應商旺宏（2337）傳出因此將調高明...
力成憑藉其鑽研已久的 PiFO（又稱Chip Middle）先進封裝技術，成功對標台積電的CoWoS-L，並因具備散熱效果更佳及**性價比（成本較CoWoS便宜約三成）**兩...
君曜科技專攻高速傳輸介面、影像訊號處理及高感度觸控IC設計。產品主要聚焦於顯示模組與手機主板間的訊號傳輸與觸控輸入轉譯。公司是國內少數具備完整自...
全球前三大導線架製造商"順德工業（2351）與半導體大廠英飛凌（Infineon）"共同宣布簽署「產品優先開發權合作協議」，順德正式成為英飛凌的AI伺服器夥伴...
達發產品線營運：1. 網通基礎建設（佔比40％～45％）： 受惠於西班牙、德國、英國等歐洲一線市場的固網寬頻產品出貨，以及集團平台綜效帶動乙太網產品，...
環球晶（6488）董事長徐秀蘭指出，當前矽晶圓需求呈現「AI應用熱、成熟製程保守」的兩極化態勢。AI與先進製程晶片需求強勁，但成熟製程和消費性電子相關...
達發主要受惠於兩大事業群：a. 網通基礎建設事業群（有線，營收占比約40-45%）： 固網寬頻產品在西班牙、德國、英國等歐洲一線市場出貨動能延續，加上乙...
力旺子公司熵碼科技的 PUFrt（PUF-based Root of Trust，基於PUF的安全信任根）技術，成功導入 Silicon Labs 的第三代無線SoC（Series 3 Secure Vault&...
神盾集團AI晶片2027年量產計畫啟動，出海馬來西亞與主權基金合資。神盾集團與旗下安國科技聯手，啟動新世代CPU計畫，開發基於 Arm CSSv3（V9系列）架構...
中華精測（6510）於10月27日宣布與日本 Yokowo Co., Ltd. 簽訂投資協議，雙方將透過相互股權投資的方式建立長期策略合作關係。雙方各自投資對方200萬美...
雍智探針卡及測試市場受 AI/HPC、HBM 與 2.5D/3D先進封裝（如CoWoS/FOCoS）加速滲透帶動。在先進節點（N3/N2）與小晶片（Chiplet、D2D）架構下，晶圓測...
聯電於22日推出全新的55奈米BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）平台。專為電子產品電源管理需求設計，能實現更小的晶片面積、更低的功耗，以及卓越的抗雜訊表現。...
IC 測試載板廠雍智（6683）預估，今年和 2026 年前段晶圓測試載板的業績可持續成長，明年整體營收可望成長兩位數百分比，並可望連續三年達成兩位數百分...
