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南茂科技加碼投資在南科擴建一、二廠。圖/台南市經發局提供
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南茂科技公司的產品圖
公司為IC封裝及測試服務廠,產品有超薄小型晶粒承載器積體電路(TSOP)、細間距錫球陣列封裝(FBGA)、捲帶式晶片載體封裝(...
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