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台光電子董事長董定宇：缺料危機 台廠出頭好時機
台光電子材料股份有限公司
刊登日期：2021/4/14 下午 08:57:11 資料來源：中時新聞網
台光電子董事長董定宇指出，舉AiP為例，台光過去並無AiP技術，因為AiP是載板等級產品， 因為線路等結構非常的小，需在載板操作，但目前已開始製作AiP四層板。5G mmWave需要的是14～16層板，而且一個手機需要4～6個，台光電也在和客戶共同開發中，屆時應會是另一個台灣電子業的突破！另外，AiP除了手機會應用到之外，所有5G的產品也都會用到，包括IoT，預計所需數量非常龐大。因為源頭台積電占有超過全球五成的供給量，而IC設計像聯發科，在單季營收已超過高通，這是以往從沒出現的現象，他甚至大膽推測，聯發科長期有機會超越高通，因為聯發科除了手機等主要晶片以外，它還有別的產品及大陸市場作為支撐。董定宇也舉ABF缺料現象，「客戶缺料的時候，你給他什麼他都用。他不缺料的時候，你送他，他都不會用。」他認為客戶缺料的時候，將是台灣廠商機會來臨的時候。同時，他也對產業提出建議，認為應思考該把資源放在已有優勢且可以變成世界第一，而不是去追趕已遠遠落後的區塊。最後，台灣除了有價、有量及好的技術之外，具備更佳的產品製造優勢；唯一尚欠缺的只有最上游的石化關鍵原物料，如ABF等。
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