台積電第六代 CoWoS 先進封裝技術可望 2023 年投產
刊登日期：2020/10/27 上午 10:00:57 資料來源：TechNews 科技新報
報導指出，除了晶圓代工，台積電其實還有晶片封裝業務。目前，台積電旗下就有 4 座先進的封測工廠。2020 年 6 月，相關媒體還報導台積電將投資 101 億美元新建另一座新的先進封測工廠，廠房預計 2021 年 5 月全部完成。新先進封測工廠完成後，根據產業鏈人士透露，晶片先進封裝技術方面，台積電第 6 代 CoWoS（Chip onWafer on Substrate，晶圓級封裝） 封裝技術，有望在 2023 年大規模投產。台積電官網資訊指出，旗下 CoWoS 晶片封裝技術，是在 2012 年開始大規模投產。當時是用於 28 奈米製程晶片封裝。之後於 2014 年，又領先產業率先將 CoWoS 封裝技術用於 16 奈米製程的晶片生產。2015 年台積電又研發出 CoWoS-XL 封裝技術，並在 2016 下半年大規模投產，包括 20 奈米、16 奈米、12 奈米 及 7 奈米製程的晶片封裝，都有採用此封裝技術。2020 台積電技術論壇，總裁魏哲家表示，台積電發展先進製程後發現，當前 2D 半導體微縮已經不符合未來的異質整合需求，這使得台積電所發展的 3D 半導體微縮成為滿足未來系統效能、縮小面積、整合不同功能等道路。台積電也將 CoWoS、InFO-R、Chip on Wafer、Wafer on Wafer 等先進 3D 封裝技術平台彙整，未來將統一命名為「TSMC 3DFabric」，未來此平台將持續提供介面連結解決方案，以達成客戶整合邏輯晶片、高頻寬記憶體及特殊製程晶片的需求。
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