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臻鼎擴產 拚2020年營運上層樓
臻鼎科技控股股份有限公司
刊登日期:2020/1/8 上午 11:32:05 資料來源:工商時報
若以公司各產品線來看,軟板依舊佔比最大約8成,成長幅度不大但還是會成長;類載板(SLP)目前在業界的效率、良率都數一數二,今年也會有不錯的動能;IC載板預估會大躍進;傳統硬板包括汽車板、伺服器板等,也會慢慢升溫,其他還有HDI、軟硬結合板、背光模組板、COF也都相當看好,各產品線成長動能十足,因此樂觀看待今年營運。董事長沈慶芳強調,臻鼎一站式購足理念積極打造PCB界的精品百貨,子公司鵬鼎主要從事各類印刷電路板設計、研發、製造、銷售,子公司碁鼎主要從事半導體晶片載板與封裝的設計、研發、製造與銷售,長期經營下來客戶都有不錯的反饋,但沈慶芳認為「都會做」跟「做得好」不一樣,為了把每一條產品線都做到紮實,投資力道上不會減弱。2020年在淮安廠、秦皇廠、深圳廠都會再做產能擴充與優化,同時在印度設立的後段組裝產能也預計會在上半年加入。展望今年,法人指出,5G智慧型手機有望爆發成長,美系5G新機將帶動SLP、HDI、天線軟板等規格升級,由於下半年美系新機推出後,所有線上產品皆已更換為SLP設計,相關供應鏈中,佔有率擴大且同時具有新產能效益的臻鼎備受看好。在5G天線方面,法人預估,MPI在5G中低頻段的Sub 6 GHz表現優異,但是長遠走到5G毫米波,LCP軟板在傳輸損耗、可彎折性、尺寸穩定性、吸濕性等方面具優勢,預期將成為主流。