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台郡董事長鄭明智 從客戶角度解決問題
台郡科技股份有限公司
刊登日期:2020/10/29 上午 09:36:08 資料來源:經濟日報
台郡近年積極耕耘南台灣,帶動軟板產業在當地發展,吸引不少新材料、新設備、新毫米波傳輸技術的配套供應,並結合在地優秀人才。依據台郡規畫,高雄該新廠的一期2021年至2022年將逐步邁向產能全開,一期為四層樓,至於二期則預計2022年動工,二期規模七層樓。鄭明智說,產能開出計畫都是跟隨客戶的指示,比如也新配合後續5G高階新應用所需散熱問題,從板子設計到LCP模組實現完整服務。由於台郡過往不少高階產能都被美系客戶包下,而在新產能規畫之際,也已有不少非蘋客戶聞風而來。比如,華碩近期熱銷高階ROG電競手機主要都跟日本Murata(村田製作所)拉貨,而聽聞台郡規畫相關高階新產能將在高雄開出,已預定擴大採用。鄭明智說,由於台郡目前擁有的技術已能實現十層板以上的設計與量產,也讓台郡跟村田製作所日本成為唯二供應無膠的產品(免鍍銅)的供應商。依台郡規畫,台郡既有產能足以支應目前市場Sub-6應用手機需求,同時已卡位專供LCP為主的產品,切入5G毫米波需求將逐漸成為主流的趨勢。鄭明智提到,高雄和發新廠總園區占地10公頃,並分為一期、二期等建置,一期目標產能開出後挹注高雄廠區產能翻倍且專攻LCP為主的產品,二期與廠區其他用地也將配合市場所需高階技術產能投資,預計配合IC模組設計所需封裝用板,層數達到16層以上的技術發展趨勢。