均豪、志聖、均華結盟搶商機
刊登日期:2020/9/16 下午 02:54:00 資料來源:工商時報
設備商志聖、均豪、均華三家15日宣布組成G2C聯盟,鎖定半導體產業高階製程技術,籌組聯盟合作搶攻商機。梁又文提到,事情轉變、商機發酵都要有天時、地利、人和,天時就是半導體世代來臨,市場談論的IOT、AI、車用、5G等,都需要有先進的半導體製程來支撐,地利則是台灣半導體產業鏈是最先進也最完整的,人和是指台灣人才濟濟也都留在這。加上很多產業的技術本質是類似的,只是在不同基礎上疊加、升級、整合,尤其半導體規模大於其他產業很多,因此掌握半導體商機必定是設備商要追求的轉機。再從半導體趨勢推回PCB產業上,就可以知道載板為什麼從去年就開始崛起,志聖在幾家載板廠和大廠都有斬獲。載板製作完成後,接著就是送去IC、半導體相關等後續製程,因為連動性很高,不論是技術層次、營收獲利貢獻,都是比較高的。目前志聖各產業比重,PCB 40%、面板40%、半導體10%、其他10%,志聖期望,三家業者共組G2C聯盟、搶攻半導體設備商機,明年半導體佔比要再增加10%。梁又文表示,除了幾項顯著的商機挹注市場之外,有沒有搭到力道強勁的客戶或是產品也有差,像近年業界慢慢把設備廠歸到上游,以前客戶是依照產品來買設備,現在大多是客戶的業務來找設備商,從研發設計階段就要開始參與,以確保未來量產時良率能穩定。所以市場趨勢在走,志聖其實已經超前門檻,能隨時滿足客戶需求。