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金居開發股份有限公司
金居開發股份有限公司
刊登日期:2015/6/6 上午 12:04:09 資料來源:證券櫃檯買賣中心
金居公司係從事電解銅箔製造及銷售之專業廠商,目前主要產品為電解銅箔之製造與銷售,該產品是印刷電路板之三大原物料之一,而印刷電路板則是各種資訊電子、通訊、消費性電子、汽車電子、工業控制等產業之主要零件。金居公司目前的組織係台北為總公司之所在地,工廠則位於雲林縣,為拓展中國大陸內銷市場及服務下游客戶,由公司透過BVI轉投資金千箔國際貿易(上海)有限公司,專責中國大陸內銷市場、發貨倉庫之管理、客戶服務等。因應世界環保之需求,加強無鹵素及無鉛製程所需銅箔之推展,目前已成功切入High Tg及無鹵素之基板,AKH及HB銅箔抗撕強度高於業界水準。同時在產品規格上與下游客戶共同開發制定,在市場定位上取得先期主導、增加雙贏局面。同時因應未來終端客戶要求之砷含量,金居也成功開發無砷製程,可配合客戶需求逐步轉換,目前公司品質與知名度已達國際水準,將努力與客戶在高階產品材料市場共同研發創造新的應用,提高其競爭力。