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聯致科技公司介紹、產品、市場與財務
聯致科技股份有限公司
刊登日期:2017/11/5 上午 12:00:00 資料來源:MoneyDJ理財網
公司產品包含:(一)銅箔基板:為印刷電路板主要原料,依層數不同約佔PCB成本的五成至七成。生產過程首先將玻纖布、絕緣紙等補強材料加上含浸樹脂,經裁片後再於單面或雙面附加銅箔,再透過熱壓成型。銅箔基板需具備印刷電路板製造時所需之機械加工強度及電器絕緣性能外,依不同功能印刷電路板要求,還需具備良好之熱傳導性、抗化學藥品性、耐高溫或其他特殊性能要求。依基材材質的不同可區分為多種不同特性的基板,常見包含紙質基板、複合基板、玻纖環氧基板、軟質基板等,其中玻纖環氧基板最常被使用。(二) PCB壓合代工:印刷電路板前段製程之內層黑棕化至壓合流程及外層鑽孔等服務。(三)PP黏合片:銅箔基板中擔任絕緣及支撐補強角色。(四)化學品:印刷電路板之光阻、油墨;觸控面板之保護膠、絕緣膠、銀膠等。公司主要客戶為台灣的印刷電路板廠商,如瀚宇博、育富、翔昇等。2014年產品銷售地區比重:台灣72%、亞洲28%。