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金居開發公司介紹、產品、市場與財務
金居開發股份有限公司
刊登日期:2019/7/28 下午 06:50:19 資料來源:MoneyDJ理財網
公司成立於1998年5月22日,為台灣電解銅箔製造商之一,主要生產銅箔基板及印刷電路板關鍵上游原料電解銅箔。2014年公司營收比重:電解銅箔佔100%。公司投資3.5億在雲林斗六廠新增新產品氧化銅粉生產線,氧化銅粉為PCB HDI製程電鍍過程所需材料,新產線初期規劃產能300噸/月,並已送樣給客戶認證。公司銅箔基板客戶包含台燿、華韡、聯致、生益科技等,印刷電路板客戶包含先豐、育富、定穎、欣興、金像電、健鼎、瀚宇博等。2014年公司銷售地區比重:亞洲78%、台灣22%。2014年全球電解銅箔總產能約39,500噸,公司產能市佔約4%,排名約第9或10名。