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宜特科技股份有限公司
刊登日期:2014/1/22 下午 02:44:35 資料來源:MoneyDJ理財網
2013年5月,推出3DIC微凸塊失效觀察、IC電磁輻射消除與EOS脈衝波過電保護等技術,其中3D IC的微凸塊失效靠2種方式克服,其一是利用研磨技術定位3DIC的微凸塊(u-bump)失效區域,並搭配聚焦離子束顯微鏡,將其失效微凸塊切削進行斷面觀察;其二是擴大對微凸塊觀察檢測的範圍,觀察區域從100微米提升至3000微米。以上這兩項技術也可使用在3DIC的矽穿孔(TSV)結構觀察。2013年子公司上海宜碩去年已拿下德州儀器委外實驗室認證及訂單。欲知公司詳情,請見本篇文章!