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刊登日期：2020/1/2 上午 11:10:00 資料來源：今周刊1202期

台積電宣布提高資本資出，讓半導體設備廠獲得投資大眾一片唱旺，其中溼製程設備大廠弘塑，靠著投資併購，正逐漸建立起穩定獲利的實力。談起一路以來的併購與技術服務整合，石本立笑說，這就彷彿是原本只會一套拳法的人，慢慢找出連環拳、組合拳的套路。「我們不能只當『一招』拳王，」有了多元的產品組合與供應鏈上的領先優勢，他自信弘塑將逐漸擺脫半導體景氣起伏的狀況，朝向穩定獲利的方向前進。弘塑經營階層的策略考量在於：一來，併購可以擴大獲利基礎，同時降低設備產業隨景氣起落的波動；二來，這也讓弘塑得以提供客戶更完整的服務，「軟硬體控制加上化學品，我們可以深化並強化在半導體設備整個環節中所扮演的角色。」石本立指出，這樣的整合服務，讓客戶對於弘塑的依賴逐漸上升。在最核心的溼製程解決方案上，弘塑也持續精進，抓緊先進封裝製程驅動的新商機。黃富源提到，由於先進邏輯製程前段的微小化愈來愈困難，讓3D IC這類新型封裝技術重要性提升，因為不只是十奈米、七奈米這種先進製程，成熟製程也能受益於這個技術。

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