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刊登日期：2020/6/12 下午 06:06:54 資料來源：工商時報

根據陸媒報導指出，上海證監局發布上海合晶申請首次公開發行上海A股科創版上市通過輔導，並即將啟動首次公開發行，報告中指出，上海合晶募集資金之後將投入8吋單晶矽產能擴產計劃，預期未來年產能將達到240萬片，且更將投入6吋SiC技術研發。上海合晶為合晶持股48％的子公司，上海合晶一共有上海松江廠、上海晶盟、鄭州廠及揚州廠，且松江新廠也正在規劃中，未來上海合晶上市將發行目前總股本10～25％新股，代表未來發行新股後，合晶將對上海合晶綜合持股比例達34.52～43.60％左右。目前意法半導體、英飛凌等國際IDM大廠已相繼投入SiC產品研發及量產，衍生出來的功率半導體矽晶圓商機逐步快速成長當中，合晶也已投入相關市場，上海合晶獲募資資金後，亦將投入SiC市場研發，對於合晶未來營運有極大效益。法人指出，合晶上半年主要受到新冠肺炎疫情使矽晶圓出貨量減少，不過就中長期角度來看，5G、AI等新技術發展趨勢明確，一旦疫情對市場衝擊開始減緩，預期整體拉貨力道將可望逐步轉強，帶動合晶出貨重新回到成長軌道之上，且加上上海合晶將可望在上海A股掛牌並投入SiC新技術研發，未來合晶將可望母以子貴，推動合晶營運持續向上成長。

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