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大摩：台積…AI的節奏掌控者
台灣積體電路製造股份有限公司
刊登日期：2023/6/22 上午 01:55:00 資料來源：聯合新聞網/ 經濟日報
輝達、博通、邁威爾等國際大廠紛紛採用先進封裝製程，使得台積電CoWoS先進封裝產能供不應求。摩根士丹利證券最新報告指出，台積電掌握先進封裝優勢，成為AI半導體供應鏈的「節奏掌控者」。從客戶端來看，目前輝達是台積電CoWoS先進封裝製程最大用戶，占比約四至五成，其次是博通，主要為Google提供其TPU晶片，其他用戶還包括賽靈思（Xilinx）、邁威爾、世芯-KY及創意。全球AI火紅，需求強勁噴發，大摩指出，台積電此刻正仔細評估客戶對AI半導體需求，以決定逐步擴產的時間表；而CoWoS擴產，需耗時八至十個月採購設備，因此大摩認為，台積電實為AI半導體供應鏈的「節奏掌控者」。針對市場所關心的相關供應鏈，大摩指出，其中CoW製程（晶片連結在晶圓上）方面，日商芝浦先進科技（Shibaura Mechatronics）所提供的晶片到晶圓的黏晶（Die Attach）工具至關重要。在生產oS部分所需要用到的熱壓焊機，則由荷蘭的BESI（貝思半導體）與港商先進太平洋（ASMPT）所供應。另外，Interposer使用一些特殊技術與65奈米晶圓，其餘的封裝工藝則可使用FC BGA工具來完成。
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