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刊登日期：2023/10/24 下午 03:47:08 資料來源：聯合新聞網/ 經濟日報

穎崴衝刺矽光子（Silicon Photonics）及共同封裝光學元件（Co-Packaged Optics，CPO）市場，推出三合一解決方案，打進台積電（2330）供應鏈，並獲得美系客戶驗證通過，未來將可望大啖矽光子、CPO 商機。穎崴科技自2019年投入研發此方案，將公司三大產品線：溫度控制系統 ( Thermal control system）、測試座（Test socket）、垂直探針卡（VPC）等技術能力等三位一體、三項產品 All-in-one 整合為一。透過掌握既有三大產品的關鍵技術，再加上卓越的整合能力，達成同時在高頻（>40 GHz）、高速（>112 Gbps）、高瓦數（最高可達2000W），完成自動化測試，為高速網通、資料中心、雲端傳輸等重要客戶提供最佳解決方案。此方案已獲美系客戶驗證通過，同時獲得多家高速運算相關業者洽詢。穎崴全球業務營運中心資深副總陳紹焜表示，隨著雲端運算及巨量資料急遽增加，CPO 技術與矽光子成為產業新趨勢，穎崴科技將持續與全球IC設計公司、 晶圓代工、封裝測試及光電零組件廠商共同研發最前端 CPO 的測試介面解決方案。

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