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聯發科發表兩款晶片 搶攻Wi-Fi 7商機
聯發科技股份有限公司
刊登日期：2023/11/22 下午 06:45:00 資料來源：聯合新聞網/ 聯合報
聯發科身為全球率先推出Wi-Fi 7技術的領先企業之一，再發表Wi-Fi 7的Filogic 860和Filogic 360解決方案，將Wi-Fi 7從旗艦裝置拓展至更多主流裝置，成為業界擁有最廣泛Wi-Fi 7產品組合的公司。聯發科技Filogic 860和Filogic 360解決方案預計將於2024年中量產。聯發科表示， Filogic 860將Wi-Fi雙頻無線路由器（無線AP）與先進的網路處理器解決方案相結合，是企業AP、寬頻服務提供者、乙太網閘道、Mesh節點以及零售和物聯網路由器應用的理想選擇。Filogic 360 是一個獨立的無線終端（client）用戶端解決方案，在單晶片中整合了Wi-Fi 7 2x2 MIMO和雙藍牙5.4，為終端裝置、串流裝置和廣泛的消費電子產品提供更先進的Wi-Fi 7上網體驗。聯發科副總經理暨智慧聯通事業部總經理許皓鈞表示，聯發科完整的Wi-Fi 7無線連網平台產品組合在市場中脫穎而出，Filogic 860 和Filogic 360承襲了 Filogic系列先進的連網技術，具備高速和低延遲特性，同時可提供卓越的可靠性與網路涵蓋範圍。
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