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景碩攻5G天線封裝載板 法人:已導入陸廠設計
景碩科技股份有限公司
刊登日期:2019/10/15 下午 01:10:00 資料來源:中央社
本土法人報告指出,因應5G毫米波手機需求,天線設計導入天線封裝AiP(Antenna in Package),採用BT載板規格。景碩開始布局天線封裝載板,已經開始導入中國大陸手機大廠設計,不過預期到明年2020年AiP載板對景碩貢獻有限。本土法人報告預期到2021年,毫米波規格5G版手機量才會明顯增加,景碩有機會切入蘋果5G手機載板供應鏈。觀察景碩產品稼動率,法人指出,目前景碩在BT載板產能利用率約75%,目前暫無擴產計畫,景碩BT載板未來在5G手機天線封裝、汽車雷達、遊戲、安控等應用晶片載板發展可期。在ABF載板部分,法人表示,5G基地台載板需求有放緩的跡象,此外美系可程式化邏輯閘陣列(FPGA)大廠需求量看減,景碩採用ABF材質的FC-BGA載板出貨可能偏緩,不過稼動率仍在滿載水位,預期明年第2季可望受惠旺季效應。法人指出,景碩的類載板SLP產品間接切入蘋果iPhone供應鏈。