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消費性電子產品庫存調整壓力比預期大，台積電積極備戰，擴大衝刺車用等多元市場布局。台積電重申推展先進製程腳步不變之際，首度透露將於2023年推出N3E...
全球專業矽智財供應商円星科技(M31)宣布該公司的高速傳輸介面IP在7奈米製程技術上取得重要進展，其USB3.2 PHY IP獲台積電7奈米製程矽驗證，且MIPI C/D-...
旺宏加速研發以強化國際競爭力，持續拓展相對穩定的高品質應用市場，加速提升車用產品的營收佔比，進一步邁向全球車用NOR Flash 領先地位。旺宏長期布局...
iSIM晶片是將通訊元件整合到系統單晶片SOC（System on chip）上，取代原本實體SIM卡或嵌在電路板上的單獨晶片eSIM，在實際使用中能夠提供比現有實體SIM...
台積電宣布，已經與誠新電力（誠新綠能子公司）簽訂總量200億度的再生能源聯合採購合約。台積電會媒合有再生能源購置意向的供應商與子公司，由誠新電力...
據華爾街日報（WSJ）報導，台積電正在向美國政府尋求150億美元的建廠補貼，但反對一些附加條件，如分享超額利潤等。市場分析，該金額占美國晶片法案提供...
力旺業務發展資深副總經理盧俊宏表示，作為台積電長久以來的開放創新平台（OIP）夥伴，很高興看到力旺的技術實力一路從成熟製程跟進到N7、N6、N5等先進...
針對半導體業對環境可能造成的衝擊，聯電的策略就是以「源頭減量」取代「管末處理」。聯電表示，不僅是全球第一家全公司所有廠區同時通過QC 080000 HSP...
聚積不斷拓展LED驅動IC應用場景，現更聯手工研院共同秀出無人機智慧應用，展示以LED顯示螢幕打造的無人機座艙。聚積表示，有鑒於公共建設的維護與檢測，...
力旺電子技術長暨第二事業群總經理林慶源表示，對40奈米、22奈米和高階製程而言，RRAM是不可或缺的多次編程嵌入式記憶體選項。力旺的下一個RRAM開發目標...
聯電宣布，會投入新台幣18億元在南科 Fab12A 廠區成立「循環經濟資源創生中心」，在 17 日上午在南科廠舉行動土典禮。聯電循環經濟資源創生中心以零廢棄...
記憶體廠華邦電與國際IDM大廠意法半導體（STMicroelectronics）宣布達成合作，華邦電利基型記憶體晶片及模組，將導入意法半導體STM32系列微控制器（MCU...
中美晶決議參與並主導盛達電業全數私募現增案普通股，預計持有增資後之股權13.08％，成為盛達電業最大法人股東。藉由此次入股盛達，中美晶將進一步跨足...
台積電指出，美國晶片法案（CHIPS Act）對分享超額利潤等要求不會影響台積電的海外投資，重申五年之後海外產能將占28奈米及更先進製程20％目標不變。台...
穩懋董事長陳進財認為，台灣早期半導體人才留學海外，帶回新技術，再加上本身的研發能力，「東西做得好，又勤快，又講誠信、為客戶技術保密，不找台灣，...
穩懋董事長陳進財表示，對於美國Tier1（一線）的設計公司來說，IDM是競爭對手，商品不會交給他們生產，但針對高階產品，因為國家還是希望生產在地化，所...
穩懋、聯茂董事長陳進財斬釘截鐵地說：「最壞的情況過去了！」由目前的小急單看出，已有一兩隻春燕現蹤，第三季後有望漸撥雲見日；他並預測，汽車將集所...
晶心科技董事長林志明認為，RISC-V在未來幾個世代中將發展為與Arm、x86並列的三大主流處理器架構之一。晶心科2021年客戶量產系統單晶片數量超過30億顆，...
晶心科總經理蘇泓萌表示，至今如MCU大廠瑞薩已經採用晶心科的IP，原本是其北美據點先有案子與晶心科合作，後來瑞薩的日本總部也願意進一步合作。晶心科...
聯電宣布，與歐洲IDM大廠英飛凌（Infineon）就車用微控制器（MCU）簽訂長期合作協議，擴大英飛凌MCU在聯電產能，以服務迅速擴展的車用市場，將於聯電新...
張忠謀曾說「500億美元，好吧，是一個好的開始」指的是500億美元的晶片補助，但直指不看好「美國製造」，認為要發展自己的在地供應鏈可能不會成功，也太...
聯發科表示，將在MWC展出全球第一款5G NTN（非地面網路）衛星通訊智慧手機，正式把5G技術帶入太空，提供雙向衛星通訊功能。聯發科強調，首批採用聯發科...
聯詠總經理王守仁表示，首季因有NB與IT方面高階應用急單挹注，整體表現將比季節性需求好些，估計營收較前一季持平或小幅增長，第2季因有新產品出貨，且...
南亞科長期深耕車用市場，提供客戶符合AEC-Q100、IATF 16949及ISO 26262等國際標準之設計與製造專業製造廠，該公司推出的2Gb/4Gb/8Gb LPDDR4/4X等低功率...
力晶積成電子製造股份公司未來3年，加碼再投資苗栗縣銅鑼科學園區新廠，縣政府今天確認，力晶積成電總投資3380億元，創造逾3600個工作機會。力晶積成電...
友達長期深耕台灣及海外能源市場，其高品質的太陽能模組的關鍵元件-高效太陽能單晶PERC電池-便是由中美矽晶生產。中美晶表示，為滿足友達光電大尺寸高效...
華邦電子宣布，正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產業聯盟，結合自身豐富的先進封裝（2.5D/3D）經驗，助力高性能chiplet介面標準...
中美晶暨環球晶董事長徐秀蘭表示，集團投資會尋找有很大成長潛力、且跟集團營運有綜效的標的，且都會是產業中的隱型冠軍。徐秀蘭表示，中美晶集團投資的...
中美晶暨環球晶董事長徐秀蘭接受訪問時表示，環球晶去年12月1日美國廠動土，這項目在美國很被重視，因為已有20年沒人在美國擴建矽晶圓廠，由於先進製程...
以2023年來說，盛群總經理高國棟表示，今年比較保守看待，大陸的經濟重啟要時間，去年盛群大陸客戶占比已經掉到7成，目前看到手機電腦周邊等消費性產品...
聯發科宣布推出中階5G晶片「天璣7200」，採用台積電4奈米製程打造，主打更先進的AI影像功能、遊戲優化技術與5G連網速度，搭載這款新晶片的終端裝置將在...
市調機構Counterpoint今天發布iPhone 14 Pro Max 128GB的物料清單成本分析報告，指出iPhone 14 Pro Max 128GB的物料清單（BoM）成本達464美元，較iPhon...
設備廠京鼎雖然上半年營運仍受影響但幅度不大，預期包括晶圓廠製程設備、廠務自動化設備、設備及關鍵部件再生循環、醫療及檢測設備等四大布局開枝散葉，...
談到地緣政治因素對封裝測試產業影響，日月光投控營運長吳田玉指出，未來數年，大部分高階封裝產線仍將會在台灣，投控向客戶確保高階封裝需求將會獲得滿...
美中貿易戰延燒到半導體產業，美國與盟國合作對中國半導體產業進行圍堵，業界認為未來半導體生產鏈將區分為中國及非中國等兩個世界，訊芯-KY面對地緣政...
聯電與益華電腦(Cadence)共同宣布以Cadence Integrity 3D-IC平台為核心的3D-IC參考流程，已通過聯電晶片堆疊技術認證，聯電表示，透過此合作可整合廣泛...
鴻海傳透過「以晶片換代工」的模式與全美車廠龍頭通用汽車（GM）洽談電動車代工訂單，旗下富鼎扮演「小兵立大功」的關鍵角色，其掌握電動車使用的高壓耐...
日月光投控旗下半導體封測大廠矽品精密於彰化中科二林園區舉辦中科二林廠P1落成啟用典禮，日月光強調，矽品為搶占先機，持續擴建新廠，矽品中科二林廠P...
強茂在營運長陳佐銘和策略長李學寒互相分工、帶領下，瞄準汽車電子化成長明確的趨勢，加上工控等穩健的應用，積極推出新品卡位。以下為專訪紀要：第一代...
