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華邦電表示，持續布局再生能源，並落實綠色製造；在布局再生能源方面，除藉由在廠區內自建太陽光電系統，建構再生能源來源，且在去年投資再生能源開發公...
RISC-V矽智財（IP）供應商晶心科（6533）和NAND Flash控制IC廠群聯電子（8299）今（17）日共同宣佈：群聯屢獲殊榮的PCIe Gen4x4 SSD控制晶片X1 （PS502...
十銓科技工業產品宣布推出超越一般工業寬溫的極寬溫儲存產品系列，該系列包括可耐受工作溫度高達105℃的 PCIe GEN3 M.2 SSD固態硬碟、DDR4 U-DIMM/SO-D...
業界傳出，受終端需求不振與市場競爭影響，台積電與轉投資世界先進近期陸續調降8吋晶圓代工報價，最高降幅高達三成。即便8吋晶圓代工並非台積電營收主要...
紐時的報導以「晶片巨人畢生事業成為科技冷戰核心」為題，描述台積電一切的萌芽點，可能要從「超大型積體電路設計導論」開始。張忠謀滿懷敬意地從書架上...
高通多年前就展開AI布局，近兩年更將驍龍旗艦平台導入人工智慧運算處理器（APU），同時也在手機平台中展示以AI加速運算的即時語言翻譯功能，以及AI運算...
台積電總裁魏哲家說，盛大舉辦典禮有三個意義，第一就是藉此機會向台灣人民表示台積電根留台灣的決心。其次，魏哲家感謝中央政府對台積電長期以來在水、...
CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）是一種2.5D/3D封裝技術，可以拆成兩部分來看，CoW（Chip on Wafer），指的是晶片堆疊，WoS（Wafer on Substrate）...
針對台亞產業升級與化合物半導體轉型狀況，總經理衣冠君指出，在氮化鎵方面，產線承襲過往矽功率元件的製程環境與技術經驗，並購入專為氮化鎵生產的有機...
液冷散熱方案分為兩種，第一種是藉由水循環的方式，透過幫浦、管線進入機台帶走熱能。另一種是浸沒式技術，將熱源（例如晶片）放置在不導電液體中，藉此...
力積電表示，過去缺乏投資的日本晶圓代工業產能仍有成長空間。日本力積電公司總裁喬‧吳說道：「我們希望到這裡把產能建立起來。」在日本從事晶片製造的...
當初也曾找上英特爾投資，不過英特爾當時著重在IDM，甚至有點看不起晶圓代工，加上時機不對、景氣不好，最後英特爾並未入股台積電。台積電創辦人張忠謀...
《華爾街見聞》報導，馬斯克指出，隨著AI科技快速發展，特斯拉今年稍晚有望實現全自駕。馬斯克認為，自駕能讓人們駕駛乏味的過程完全消失，汽車使用率也...
IC設計廠凌陽車用布局再傳捷報，經由全球知名驗證機構SGS-TÜV稽核，第2季通過ISO 26262：2018 ASIL-D流程驗證，並取得證書。業界表示，代表凌陽的產品...
德微董事長張恩傑指出，達爾國際基隆分公司（原敦南科技基隆廠）為集團中之專業晶圓製造工廠，產品已有世界Tire 1大廠認證與採用，在汽車電子與AI伺服器...
力積電董事長黃崇仁透露，將以自行開發的22／28奈米以上製程及晶圓堆疊技術，搶攻AI邊緣運算衍生出的多重應用市場。力積電是具備記憶體與邏輯技術能力的...
半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴也由全球營運中心資深副總經理陳紹焜領軍參與此次盛會，展出包括各類測試座 （Test Socket）、溫控產品 （Thermal ...
台積電強調看好車用與無線通訊相關應用，重申將推出鎖定車用電子生產的N3AE和N3A製程，以及用於射頻晶片的N4PRF製程。芯智訊分析，對台積電來說，在半導...
輝達、博通、邁威爾等國際大廠紛紛採用先進封裝製程，使得台積電CoWoS先進封裝產能供不應求。摩根士丹利證券最新報告指出，台積電掌握先進封裝優勢，成...
在客戶拓展方面，根據路透報導，亞馬遜雲端事業AWS雖然還未公開承諾將使用超微的MI300晶片，但其彈性運算雲副總裁布朗提到，正在考慮採用這些晶片，還...
威盛宣布推出適用於威盛 Mobile360 堆高機安全系統（FSS）的全新 RAM Mounts系列支架，可藉由減少撞擊與振動來提升系統運作時的穩定度及性能。威盛表示...
專業矽智財(IP)供應商円星科技(M31)宣布，公司的MIPI C/D-PHY Combo IP，已完成7奈米矽驗證，並且已下線於5奈米製程。這款經驗證的C-PHY和D-PHY IP符合...
聯發科董事長蔡明介表示，非手機業務現在已與手機業務已不相上下，是相當好的平衡。聯發科的核心技術是運算 、通訊連網與多媒體，包括手機、非手機、電...
台積電宣布，先進封測六廠正式啟用，成為台積公司第一座實現 3DFabric整合前段至後段製程暨測試服務的全方位(All-in-one)自動化先進封裝測試廠。同時，...
台積電董事長劉德音指出，台積電經歷許多挑戰，包括美中貿易衝突、新冠疫情、俄烏戰爭、氣候變遷，仍在穩定的道路上持續快速發展，前景十分光明，近期看...
公開資訊顯示，台積電未來最先進的2奈米生產基地會先落腳竹科寶山晶圓20廠，該廠區為四期規畫，後續並將擴至中科，共計有六期的工程。台積電2奈米將首度...
中美晶集團響應政府發展再生能源政策，與日立冷氣合作建置太陽能系統，攜手打造台灣空調業界最大太陽能光電場域，由中美晶建置與維運太陽光電系統，提供...
日月光半導體宣佈，Fan-Out-Chip-on-Substrate-Bridge（FOCoS-Bridge）實現最新突破的技術，在70mm x 78mm尺寸的大型高效能封裝體中，透過8個橋接連接（...
這項全球首創展品是使用力積電40奈米邏輯製程和25奈米DRAM製程生產的2片12吋晶圓，以晶圓堆疊技術整合而成，一舉將邏輯電路與DRAM之間的資料傳輸頻寬擴...
威剛董事長陳立白表示，DRAM現貨價將於本季落底，第3季可望率先反彈；至於NAND方面，陳立白指出，NAND產業供貨比DRAM複雜，上游原廠供應家數多，造成庫...
聯發科的平板晶片產品線其在電子書的相關應用上，更搭載高效能的 CPU處理器且整合 Wi-Fi，使用先進製程打造出超高效能晶片，能支援元太科技旗下多項黑白...
根據台積電官網資料，2020年台積電推出3DFabric技術，鎖定人工智慧（AI）、智慧型手機、雲端運算、自駕車和其他創新應用等3D堆疊和先進封裝技術，2022年...
聯發科研究並提出4大6G NTN關鍵技術研究方向，包括高效率波形設計、可預測的移動性管理、大型衛星天線陣列與波束成型，以及衛星與地面網路頻譜共享技術...
聯發科無線通訊事業部副總經理李彥輯博士表示，天璣 9200+ 是行動晶片性能的又一里程碑之作，同時擁有出色能效，可助力終端裝置廠商打造強大的行動遊戲...
聯電指出，DENSO 和 USJC 合作投資的產線負責生產 DENSO 開發的新一代 IGBT，與早期元件相比，新一代 IGBT 可減少 20% 的功率耗損。預計到2025年，每月...
經濟部加工處為滿足園區廠商擴廠用地需求，啟動「鑽石場域更新計畫」，華泰電子也將於網球場綠地興建地下三層、地上九層廠房大樓，總樓地板面積逾7萬平...
聯電技術開發部執行處長馬瑞吉（Raj Verma）表示，「5G的發展取決於毫米波的布建，以提供虛擬和擴增實境（VR／AR）、智慧城市、工業自動化和健康醫療應...
聯發科指出，去年除首款毫米波5G單晶片天璣1050量產，拓展至北美市場外，旗艦手機市場跨出重要一步，推出5G旗艦天璣9000系列晶片，獲客戶肯定。聯發科表...
