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半導體
由於大陸當地並無大型LCD驅動IC供應商，力晶將與轉投資的奕力合作，到合肥建立完整的LCD驅動IC生產鏈，至於晶片最大需求來源，則是以合肥為主要生產重鎮...
一顆高通手機中階晶片，為什麼能成為台積電加緊腳步到中國設廠的關鍵，這顆晶片背後，隱藏的是中國政府進口替代的威脅利誘、全球半導體巨擘為保其市場的...
聯發科技以中國大陸為中心，提供智慧手機大腦的廉價系統晶片，被稱做「低價智慧手機的策劃者」。蔡明介表示智慧手機在印度、東南亞、非洲等新興國家的成...
目前八成營收來自半導體業務，劉應光總覺得不保險，決定從核心技術出發，發展其他獲利支柱。團隊研究後，跨入醫療設備和全廠自動化。京鼎已做出一款行動...
凌陽科技股份有限公司成立於1990年，以消費性IC設計起家，後跨入多媒體影音應用的系統單晶片技術，為台灣多媒體IC設計業者，近年專注開發車用IC與系統方...
華邦電子股份有限公司於1987年由華新麗華集團轉投資成立，為自有品牌IC設計及製造廠商，公司分快閃記憶體IC、DRAM產品及記憶IC製造等三大事業群，為國內...
它曾經是鴻海集團轉型布局重要的一顆棋子。但，它竟成為最讓投資人心驚膽戰的一間公司。2007年，京鼎為了追求成長，宣布進入跟核心技術無關、當時正熱的...
漢磊投控前身為漢磊科技，為矽磊晶供應商，兼提供半導體元件代工製造的廠商，同時具備互補金屬半導體、功率半導體及線性半導體元件多樣化製程專業代工廠...
公司成立於1998年，初期專注於塑膠外殼模具CNC加工，隔年切入半導體前段製程設備領域，開始研發黃光微影製程用零組件，提供光罩傳載解決方案，與客戶形...
家登精密工業股份有限公司成立於1998年，原本從事於塑膠外殼模具CNC加工，在2000年切入半導體前段製程設備、零件領域，此後通過台積電認證，成為台積電...
對宇瞻科技是一家生產記憶體的電子製造廠商，就如同臺灣許多過去以製造硬體為主的廠商一樣，不能再像過去一樣單靠製造、銷售硬體，以價格戰的方式與世界...
京鼎精密科技是鴻海集團旗下子公司，主要專注於半導體設備及LCD設備次系統及系統整合，LED照明等事業發展，總公司設立於新竹科學園區竹南基地，在美國及...
比起國內其他的類比IC業者，虹冠電一直有著不同的成長軌跡，尤其在與Fairchild的專利交互授權後，重新定位公司產品的發展方向，除了主攻75W以上的高功率...
合晶成立於1997年7月，主要產品為半導體級矽產品如矽晶圓、矽晶棒、雙面拋光片、磊晶片及鍵結片；太陽能級矽產品如多晶酸洗、矽晶圓、矽晶棒及其相關產...
在台灣，義隆電子不僅在筆記型電腦觸控板暨晶片的全球市占已達25%、觸控螢幕晶片應用在筆電的市占更高達50%。2001年義隆電子開始轉型，它與客戶微翊科技...
晶圓製程從20奈米縮小到10奈米，電路線的寬度就得精準到做進一根頭髮的1萬分之一，到底台積電如何面對這樣艱鉅的新世代先進製程挑戰？不同於其他產業運...
公司為專業半導體切割、測試代工、設備銷售廠商，主要經營半導體、晶圓的切割、研磨、挑檢、測試等代工，以及光電產品生產設備的製造與銷售等，包括PCB...
晶焱科技股份有限公司成立於2006年，前身為工研院的靜電小組，為亞太唯一生產靜電防護積體電路設計商。公司產品主要提供靜電保護元件和電磁干擾濾波器、...
公司原以STN及CSTN驅動IC 兩大產品線為發展主軸，現延伸至小尺寸TFT 驅動IC 順利導入量產，由於有新的產品線加入，有助於產品布局更完整。2013年銷售區...
台亞半導體股份有限公司前稱為光磊科技股份有限公司，成立於1983年12月21日，於2021年12月27日變更為現名。公司大股東為日亞化。公司主要產品為LED發光...
在日趨成熟、魅力漸衰的全球半導體產業，大者恆大。這時卻有一家台灣IC島淬煉出的漢微科，熬過多年虧損，憑著電子槍專利技術，在電子槍晶圓檢測的利基設...
由於光罩盒打入台積電供應鏈之後，家登二○○五年又成功開發光罩清洗機，供給台積電。當時台積電跟邱銘乾談，用少於美國設備廠商的預算，做出同時可清洗...
公司為IC封裝及測試服務廠，產品有超薄小型晶粒承載器積體電路(TSOP)、細間距錫球陣列封裝(FBGA)、捲帶式晶片載體封裝(TCP)、捲帶式薄膜覆晶封裝(COF)及...
新唐以IC設計及晶圓代工為營運主軸，IC設計產品包含嵌入式特殊應用型及通用型MCU、影音IC及PC相關IC，公司擁有一座6吋晶圓製造廠，以提供晶圓代工服務。...
2013年漢微科營收主力產品以eScan320為主，下游應用比重記憶體、邏輯IC各佔29%及71%。產品毛利率維持在七成左右。各產品銷售區域比重台灣佔比35%，美國...
義隆電2013年產品營收比重觸控類佔57%(其中觸控板佔31%，觸控面板IC佔23%，平板電腦觸控IC佔3%，手機觸控IC佔3%)，非觸控類佔43%。2014年Q1產品營收比重...
義隆電子確實掌握關鍵專利而取得優勢，和美商新思國際（Synaptics）在2008年正式協議交互授權，義隆不但以1項專利，換得合法使用對方的5項專利，還獲得...
2013年，電子紙驅動IC已開始供應國際大廠，觸控面板IC亦切入車用、穿戴式裝置等產品。STN驅動IC之全球市佔率約20%，主要應用於車載市場，已獲得Volkswa...
公司過去以記憶體封測為主，併入超豐之後，邏輯IC封測佔營收提高到20％以上(主攻通訊市場之高階邏輯封測)。2018年營收比重分別為：封裝占比約75%，測試...
公司為全球前三大LCD面板驅動IC廠，2012年市佔約17％。2013年Q4，LCD驅動IC出貨量為592百萬顆，其中電視用驅動IC受惠於4K2K電視成長，出貨量約263百萬顆...
公司主要從事晶圓探針卡及光電半導體自動化設備之生產銷售業務，為亞洲第一大探針卡廠商、全球第一大懸臂式探針卡廠商、全球第四大垂直式探針卡廠商；也...
2012年Q1推出的三相風扇馬達IC，已打入Ultrabook供應鏈，另外公司也切入汽車電子，開發環車影像/倒車雷達晶片已送樣。近年公司布局一般消費性MCU，產品...
公司業務以IC封裝為主，比重占95%，測試占5%，其產品結構比重如下：PWM IC 約30-35％、NOR Flash 約20％、MCU約佔20％、MEMS 5％、光電10-15％。其中，...
2012年產品營收比重記憶體IC測試佔比63%，邏輯及混訊IC測試佔比37%。產品銷售區域比重內銷91%，外銷9%。產品應用包括利基型DRAM、MEMS、電視晶片、電源...
FC CSP、WB CSP及SiP產品主要客戶有Qualcomm、TI、Marvell、ST、Broadcom、 Amkor、Mediatek、Infenion、Skyworks、TriQuint、Samsung、nVidia。PBGA與...
公司為提高毛利率及增加產品的多樣性，努力新產品的研發與產品的轉型，已量產的產品有突波抑制器、蕭特基二極體、表面型齊納二極體及金氧半場效電晶體。...
公司以3D SiP技術開發40奈米4G LTE手機基頻晶片小量生產，為三星提供LTE基頻晶片NRE業務。2013年Q3產品比重：NRE(委託設計)約佔26%，ASIC及晶圓產品（T...
