BF 友銓
刊登日期：2016/7/22 資料來源：友銓電子股份有限公司
友銓電子股份有限公司於1983年創立，前身為原九德電子股份有限公司，2008年併入友嘉集團電子事業群，於2010年間接投資大陸杭州日翔電子有限公司，公司目前已取得ISO-9002以及ISO-14001認證。友銓電子製造高階印刷電路板，產品行銷海內外，主要業務為全製程印刷電路板產製，2003年開發成功之產品如PDA與無線通訊使用之HDI板、多層板開發、特殊產品如內埋式被動元件、高頻、厚銅、無鹵素產品等開發與化銀、化錫等製程能力開發；目前產品結構HDI板佔60%，雙面及多層板佔40%，產品應用於通訊、資訊、消費性電子、汽車、工業儀器及航太工業等，多層板製程能力目前為十六層。
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