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台積電董事長魏哲家指出，台積電經常與所有客戶維持聯繫，包括超大規模資料中心客戶，他們正在自行研發晶片，幾乎每個AI創新者都在與台積電合作，所以對...
AI加速器的兩大龍頭業者輝達、AMD，明年下半年推出的新品也將以3奈米打造，支撐台積電業績。據AMD最新產品路線圖，MI350系列將以3奈米先進製程打造，正...
南亞科指出，目前市況僅AI應用需求熱絡，一般PC、手機及消費型電子終端需求不如預期，地區性經濟不景氣與戰爭衝突影響DRAM需求。總經理李培英強調，原預...
艾克爾國際科技股份有限公司（Amkor Technology, Inc.）與台灣積體電路製造股份有限公司今（4）日宣佈，雙方已簽署合作備忘錄，以期在亞利桑那州提供先...
力積電表示，SBI向日本經產省申請設廠補貼，並獲日本政府支持。但是經產省補貼政策規定，獲得補貼的廠商需保證新廠必需連續量產10年以上，由於金融業出...
台積電矽光子技術大躍進，昨（26）日與工程模擬軟體大廠Ansys共同宣布，攜手微軟、輝達等夥伴，將矽光子元件模擬與分析速度大幅提升逾十倍。微軟以輝達...
晶圓代工大廠力積電今日宣布，與印度塔塔電子（Tata Electronics）於新德里簽訂雙方合作最終協議(Definitive Agreement），力積電將協助塔塔電子於印度...
十銓經營美國市場多年有成，伴隨創作者時代的崛起，十銓透過深厚的研發技術在2020年推出創作者品牌 T-CREATE，以創新技術激發創作者無限潛能。美國影像...
世界先進10日宣布，將參與漢磊私募，以此取得13％股權，將投資24.8億元，二家公司將進行策略合作，共同推動化合物半導體碳化矽（SiC）8吋晶圓技術研發與...
沛亨董事會8/30通過，100%持股子公司東荃科技以新台幣2.65億元收購振曜集團旗下邑鋒科技66.82%股權，將集團內廣告機事業進行資源整合。沛亨指出，邑鋒成...
世芯看好下半年北美客戶5奈米Al加速器晶片持續放量，動能可持續到2025年。世芯預期明年營收仍持續成長20%，包括來自AI新創公司採用N5/N3製程設計，中國...
神盾積極轉型，透過Arm Neoverse運算子系統（CSS）搶進AI伺服器CPU市場。董事長羅森洲指出，神盾未來將以IP（矽智財）為主，提供集團子公司火力支援，其...
台積電歐洲廠位於德國德勒斯登，預計導入28／22奈米平面互補金屬氧化物半導體（CMOS）技術，以及16／12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程，規劃初期月產...
TASKING 宣布其符合ISO 26262（功能安全）和ISO/SAE 21434（網絡安全）標準的編譯器現已完全支援晶心科（6533）經過功能安全（FuSa）認證的RISC-V IP。...
台積電是在2023年8月8日董事會後和博世、英飛凌、和恩智浦半導體共同宣布合資成立歐洲半導體製造公司（ESMC）並推動德國設廠計畫，預計採用台積電28、2...
聯發科人工智慧暨數據工程處協理葉家順指出，達哥平台旨在解決企業採用生成式AI時所面臨的各式挑戰，讓各行各業能在彈性且開放的平台下，開發專屬的生成...
家登集團第二季認列子公司家碩科技現金增資相關營業費用及營業成本，在需求強勁的情況下，相關管銷研費用不可避免，組織擴編、人力、併購，使得相關費用...
日月光投控全力擴充先進封裝量能，（9）日子公司日月光董事會決議通過，以52.63億元向關係人宏璟建設購入其持有K18廠房，以因應公司未來擴充先進封裝之...
環球晶昨（5）日公布，代子公司公告取得馬來西亞的土地與建物，交易金額為1.46億令吉（約新台幣10.77億元），主要是為當地未來的營運預先準備。因應營運...
月光投控日本子公司ASE Japan已與北九州市政府簽約，將斥資新台幣約7億元，並取得北九州市若松區Hibikinokita約16公頃的市有地。市場人士指出，台積電J...
台積電是在2023年8月8日董事會後，與博世、英飛凌、恩智浦半導體共同宣布合資成立歐洲半導體製造公司（ESMC）並推動德國設廠計畫，此計畫興建的晶圓廠預...
世界先進預期電源管理晶片需求進一步成長，今年第3季產能利用率持續提升到約70%或高於70%。2024年下半年看來季節復甦較緩慢，從全球經濟來看，2025年也...
宇瞻執行長張家騉表示著傳統旺季來臨，加上印度製造的合作效益陸續展現，同時預計提高開發高性價比商用儲存市場的力道，以及切入創新應用領域電化學以及...
台積電董事長兼總裁魏哲家強調，今年會是「強大成長」的一年，為因應地緣政治風險將加強與美方溝通，重申持續推進半導體尖端製造技術，維持強力競爭優勢...
日月光半導體ISE Labs於12日宣布於加州聖荷西開設第二個美國廠區，擴大該公司服務能力，弗里蒙特和聖荷西兩地廠區的營運空間總面積超過150,000平方英尺...
華邦董事長焦佑鈞認為，AI應用才剛百花齊放，相關熱度將延續20年以上，華邦也將偕同旗下新唐備妥對應產品線，迎接AI大商機。因應AI帶來先進封裝需求大開...
去年起，聯發科多次主動提及車用及AI ASIC會是未來成長兩大重點。「聯發科具有系統設計能力，可以協助開發韌體。」一位業者不具名透露，面對Marvell、B...
「我們擴大投資，是期望晶心更快一點成為全球處理器指令集三大標準之一。」晶心董事長林志明說，而行業現行最大挑戰在必須注意國際法律規範，因貿易戰關...
創意電子總經理戴尚義說，CoWoS封裝技術在晶片跟HBM記憶體中間需要傳輸控制IP，創意很早就與台積電合作，領先布局達5~6年，晶片跟晶片間（Die-2-Die）的...
小米中國區市場部副總、Redmi品牌總經理王騰昨（2）日在微博發文，指出小米與聯發科聯合實驗室於小米深圳研發中心正式揭牌，全新機種「Redmi K70至尊版...
關於產品報價與新品進度，華邦總經理陳沛銘表示，本季DDR3與DDR4合約價持續看漲，預估逐季上揚個位數百分比，隨著價格續揚，將挹注華邦本業獲利。至於4...
台積電已歸納先進封裝隸屬3D Fabric 系統整合平台，包含三大部分：3D矽堆疊技術的 SoIC 系列，以及後段的先進封裝 CoWoS 家族、InFo 家族。近期較吃緊的...
神盾集團雖還有許多微調工作進行中，集團轉型主軸已定：神盾（乾瞻）轉型IP公司，旗下安國及芯鼎都轉型IC設計服務公司，分別負責通用型ASIC及車用ASIC，...
熵碼科技的產品是利用物理不可複製功能(PUF)，以量子穿隧PUF技術，打造晶片指紋，開發出硬件信任根PUFrt 。力旺掌握安全儲存鑰匙的技術，現在熵碼又跨入...
中美矽晶集團旗下再生能源售電業「續興股份有限公司」1日再與南亞科技及其關係企業福懋科技簽訂再生能源購售電合約，預計自2024年第三季起，由續興轉供...
Google與台積電達成合作，搭載於Pixel 10系列之Tensor G5晶片成功進入Tape-out（流片）階段。Google於自主研發手機晶片道路上邁出關鍵一步，也為其挑戰...
穎崴科技董事長王嘉煌指出，在高雄新廠部分，探針自製率進度符合預期，預估今年底每月產能可達300萬支針、自製率超過50％，可拓展客戶、縮短交期，同時...
訊芯董事長蔣尚義指出，訊芯-KY專注光纖收發模組與系統及封裝（SiP）兩個領域，現在隨傳輸速度加快，模組也面臨光電轉換瓶頸，近年來市場高度關注這二大...
日月光投控營運長吳田玉強調，先進封裝是日月光投控競爭力的要項，在機器人相關的整合封裝、面板級封裝以及矽光子技術研發上，集團已投入十多年，有信心...
