:::
聯致科技股份有限公司
- 母公司
- ：
- 聯致科技股份有限公司
- 成立時間
- ：
- 民國87.09.15年
- 企業網址
- ：
- http://www.amcorp.com.tw/
- 投資國家
- ：
- 中華民國
- 產品項目
- ：
- 黏合膠片、銅箔基板。印刷電路板壓合代工。精密化學品
- 企業地址
- ：
- 桃園市蘆竹區南山路2段498之2號
- 投資金額
- ：
- 117,548萬台幣
- 資料來源
- ：
- 聯致官網
企業簡介
聯致科技股份有限公司成立於1998年9月7日，公司為印刷電路板上游材料製造商，商品包含銅箔基板、玻璃纖維布黏合片、化學品等。此外，還提供PCB壓合代工服務。聯致科技為電子材料之專業供應商，在創新及品質上精益求精，創造盈餘，促進經濟成長，並積極承擔企業之社會責任。同時尊重公司法人地 位，視公司為社會之公器，使所有員工矢志維護公司之永續形象及公信力，達成客戶、員工及股東滿意之公司。
母公司關係企業
| 編號 | 子公司名稱 | 國家 | 省/州 | 地級市/縣市 | 縣級市/鄉鎮 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | AMC Holding Ltd. | 薩摩亞 | |||
| 2 | AMC Materials Ltd. | 薩摩亞 | |||
| 3 | Willy Holding Ltd. | 薩摩亞 | |||
| 4 | 東莞市聯致電子科技有 限公司 | 中國大陸 | 廣東省 | 東莞市 | 長安鎮 |
| 5 | 聯致科技股份有限公司 | 中華民國 | 台灣省 | 桃園市 | 蘆竹區 |
| 6 | 蘇州聯致科技有限公司 | 中國大陸 | 江蘇省 | 蘇州市 | |
| 7 | 鈺順材料股份有限公司 | 中華民國 | 台灣省 | 桃園市 | 楊梅區 |
本資料來自上市櫃公司公開說明書／年報，僅供參考，請向有關單位洽詢其正確性，或上該公司官網查詢年報最新資料。
