:::
微矽電子股份有限公司
- 母公司
- ：
- 微矽電子股份有限公司
- 成立時間
- ：
- 民國76年
- 投資國家
- ：
- 中華民國
- 產品項目
- ：
- 半導體晶圓測試服務、成品測試服務。封裝服務、晶圓薄化服務及晶圓切割服務
- 企業地址
- ：
- 新竹縣竹東鎮沿河街395號
- 投資金額
- ：
- 68,702萬台幣
- 資料來源
- ：
- 微矽電子官網
企業簡介
微矽電子成立於1987年，總部座落於苗栗縣竹南鎮廣源科技園區，竹東廠座落於新竹縣竹東鎮，微矽電子深耕半導體產業三十餘年，以豐富的實務經驗與精湛的專業技術，提供客戶「半導體測試」(Semiconductor Testing)、「晶圓薄化」(Wafer Thinning)、「半導體封裝」(Semiconductor Packaging)等全方位的半導體後段專業服務。 微矽電子以節能為營運發展核心，專注於可提升電源轉換效率的功率元件與電源管理IC，提供完整的測試、薄化、封裝一站式整合性服務。
母公司關係企業
| 編號 | 子公司名稱 | 國家 | 省/州 | 地級市/縣市 | 縣級市/鄉鎮 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 微矽電子股份有限公司 | 中華民國 | 台灣省 | 新竹縣 | 竹東鎮 |
本資料來自上市櫃公司公開說明書／年報，僅供參考，請向有關單位洽詢其正確性，或上該公司官網查詢年報最新資料。
