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柏彌蘭金屬化研究股份有限公司

達邁科技股份有限公司
母公司
達邁科技股份有限公司
成立時間
民國101年
企業網址
http://www.pmr.com.tw/zh/
投資國家
中華民國
產品項目
電子零組件製造、電 子材料之批發銷售 及表面處理
企業地址
桃園市平鎮區中豐路671號
投資金額
32,215萬台幣
資料來源
達邁官網-公司年報

柏彌蘭金屬化研究股份有限公司(PMR)於西元2012年成立,是由台灣達邁科技(股)與日本荒川化學工業(株)共同合資創立,主要技術核心是在PI薄膜上直接進行濕式化學與電鍍方式形成銅箔基板材料。其產品具有優異的尺寸安定性與金屬接著力,同時對於離子遷移的抑制相當優越,因此非常適合高階封裝電路板的應用。同時可依客戶要求提供客製化的銅層厚度,減少客戶製作的工序與生產成本,進而減少廢水處理的費用,未來對環境保護有相當多的貢獻度,成為下一世代軟板與IC載板的材料的領導廠商。


編號 子公司名稱 國家 省/州 地級市/縣市 縣級市/鄉鎮
1 Taimide International Inc. 薩摩亞 阿皮亞(Apia)
2 柏彌蘭金屬化研究股份有限公司 中華民國 台灣省 桃園市 平鎮區
3 柏彌蘭科技股份有限公司 中華民國 台灣省 新竹縣 新埔鎮
4 達邁科技股份有限公司 中華民國 台灣省 新竹縣 新埔鎮
5 昆山達邁電子科技有限公司 中國大陸 江蘇省 蘇州市 昆山市

本資料來自上市櫃公司公開說明書/年報,僅供參考,請向有關單位洽詢其正確性,或上該公司官網查詢年報最新資料。

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