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精材科技股份有限公司
- 母公司
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- 精材科技股份有限公司
- 成立時間
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- 民國87年
- 投資國家
- ：
- 中華民國
- 產品項目
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- 晶圓層級封裝技術(WLCSP) 商品化
- 企業地址
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- 桃園市中壢區吉林路23號9樓
- 投資金額
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- 271364萬台幣
- 資料來源
- ：
- 精材科技 - 官網
企業簡介
公司致力於光學及超薄IC封裝發展
母公司關係企業
| 編號 | 子公司名稱 | 國家 | 省/州 | 地級市/縣市 | 縣級市/鄉鎮 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 精材科技股份有限公司 | 中華民國 | 台灣省 | 桃園市 | 中壢區 |
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